[導(dǎo)讀]隨著高通(Qualcomm)在2011年臺北國際電腦展(COMPUTEX)展示合并創(chuàng)銳訊(Atheros)新平臺晶片解決方案，加上NVIDIA也宣布合并Icera、英特爾(Intel)合并英飛凌(Infineon)、博通(Broadcom)合并Globalocate及聯(lián)發(fā)科計劃合并
隨著高通(Qualcomm)在2011年臺北國際電腦展(COMPUTEX)展示合并創(chuàng)銳訊(Atheros)新平臺晶片解決方案，加上NVIDIA也宣布合并Icera、英特爾(Intel)合并英飛凌(Infineon)、博通(Broadcom)合并Globalocate及聯(lián)發(fā)科計劃合并雷凌等動作來看，全球行動通訊晶片市場正因智慧型手機(jī)及平板電腦產(chǎn)品的重疊性，出現(xiàn)平臺式晶片競爭動作。在周邊晶片缺一不可下，全球一線晶片大廠被迫包山包海的晶片平臺開發(fā)策略，反讓周邊晶片出現(xiàn)有點反客為主的現(xiàn)象，成為致勝終端產(chǎn)品市場的充要條件。
以目前海內(nèi)外晶片供應(yīng)商切入智慧型手機(jī)及平板電腦產(chǎn)品市場的第1個介紹動作來看，除了一般的通訊晶片如基頻(Baseband)、射頻(RF)晶片外，可以支援3D及高畫質(zhì)游戲功能的繪圖晶片(Graphic)、提供豐富影音功能的多媒體晶片、負(fù)責(zé)定位的GPS晶片、與周邊應(yīng)用產(chǎn)品連結(jié)的藍(lán)牙(Bluetooth)及Wi-Fi晶片，甚至是電源管理IC及觸控IC，都是1家晶片供應(yīng)商說要進(jìn)軍全球智慧型手機(jī)及平板電腦產(chǎn)品的充要條件。
因此原先以基頻及繪圖晶片等核心晶片出身的海內(nèi)外晶片供應(yīng)商，為補(bǔ)強(qiáng)自家晶片平臺解決方案，近期多大手筆合并GPS、BT、Wi-Fi及電源管理IC等周邊晶片，以期具!備在終端產(chǎn)品市場上競爭的資格。
而除了硬體晶片及韌體投資外，不少海內(nèi)外晶片供應(yīng)商還早一步卡位軟體應(yīng)用市場，包括高通、博通、NVIDIA、英特爾及聯(lián)發(fā)科都已有投資不少游戲、網(wǎng)路瀏覽、工具應(yīng)用等軟體的動作，以期能在晶片平臺式的解決方案外，又多出一個能致勝克敵的條件。
只是，面對海內(nèi)外一線晶片供應(yīng)商因智慧型手機(jī)及平板電腦市場需求出現(xiàn)重疊性，所掀起的新一波軍備競賽動作，讓人彷彿回到7、8年前，飛思卡爾(Freescale)、德儀(TI)、Ericsson、LSI、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、英飛凌、高通、博通及聯(lián)發(fā)科還在拔刀對砍的年代，在晶片本身差異性已不是那么大的此刻，比誰本錢粗的那一天將終究會來。
海外晶片供應(yīng)商也坦言，在2011年的COMPUTEX期間，看到大家為新一代智慧型手機(jī)及平板電腦所準(zhǔn)備的晶片解決方案，多屬平臺式晶片解決方案，以方便讓客戶一次購足后，彼此差異性不會那么大，一旦全球智慧型手機(jī)產(chǎn)品市場更趨成熟=平板電腦產(chǎn)品定型，則殺價競爭的刀子就將揮下，屆時比誰口袋深的悲劇就會重新上演。
臺系IC設(shè)計業(yè)者則指出，目前整個平臺式晶片解決方案大概就差一些利基型的NFC、RFID、觸控IC、無線充電等技術(shù)還沒被整合進(jìn)去，但在海內(nèi)外一線晶片供應(yīng)商早已劍拔弩張后，只要時機(jī)成熟，則購并動作又將此起彼落。
以目前海內(nèi)外晶片供應(yīng)商切入智慧型手機(jī)及平板電腦產(chǎn)品市場的第1個介紹動作來看，除了一般的通訊晶片如基頻(Baseband)、射頻(RF)晶片外，可以支援3D及高畫質(zhì)游戲功能的繪圖晶片(Graphic)、提供豐富影音功能的多媒體晶片、負(fù)責(zé)定位的GPS晶片、與周邊應(yīng)用產(chǎn)品連結(jié)的藍(lán)牙(Bluetooth)及Wi-Fi晶片，甚至是電源管理IC及觸控IC，都是1家晶片供應(yīng)商說要進(jìn)軍全球智慧型手機(jī)及平板電腦產(chǎn)品的充要條件。
因此原先以基頻及繪圖晶片等核心晶片出身的海內(nèi)外晶片供應(yīng)商，為補(bǔ)強(qiáng)自家晶片平臺解決方案，近期多大手筆合并GPS、BT、Wi-Fi及電源管理IC等周邊晶片，以期具!備在終端產(chǎn)品市場上競爭的資格。
而除了硬體晶片及韌體投資外，不少海內(nèi)外晶片供應(yīng)商還早一步卡位軟體應(yīng)用市場，包括高通、博通、NVIDIA、英特爾及聯(lián)發(fā)科都已有投資不少游戲、網(wǎng)路瀏覽、工具應(yīng)用等軟體的動作，以期能在晶片平臺式的解決方案外，又多出一個能致勝克敵的條件。
只是，面對海內(nèi)外一線晶片供應(yīng)商因智慧型手機(jī)及平板電腦市場需求出現(xiàn)重疊性，所掀起的新一波軍備競賽動作，讓人彷彿回到7、8年前，飛思卡爾(Freescale)、德儀(TI)、Ericsson、LSI、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、英飛凌、高通、博通及聯(lián)發(fā)科還在拔刀對砍的年代，在晶片本身差異性已不是那么大的此刻，比誰本錢粗的那一天將終究會來。
海外晶片供應(yīng)商也坦言，在2011年的COMPUTEX期間，看到大家為新一代智慧型手機(jī)及平板電腦所準(zhǔn)備的晶片解決方案，多屬平臺式晶片解決方案，以方便讓客戶一次購足后，彼此差異性不會那么大，一旦全球智慧型手機(jī)產(chǎn)品市場更趨成熟=平板電腦產(chǎn)品定型，則殺價競爭的刀子就將揮下，屆時比誰口袋深的悲劇就會重新上演。
臺系IC設(shè)計業(yè)者則指出，目前整個平臺式晶片解決方案大概就差一些利基型的NFC、RFID、觸控IC、無線充電等技術(shù)還沒被整合進(jìn)去，但在海內(nèi)外一線晶片供應(yīng)商早已劍拔弩張后，只要時機(jī)成熟，則購并動作又將此起彼落。
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