臺積電完成28奈米環(huán)境規(guī)劃 持續(xù)穩(wěn)坐龍頭寶座
[導(dǎo)讀]臺積電26日宣布，已順利在開放創(chuàng)新平臺(OIP)建構(gòu)完成28奈米制程設(shè)計生態(tài)環(huán)境，此舉表示臺積電繼40奈米制程提前1季進(jìn)度量產(chǎn)下，內(nèi)部28奈米制程演進(jìn)速度也同步超前，預(yù)期2011年下半就可加入營運(yùn)，臺積電先進(jìn)制程技術(shù)的
臺積電26日宣布，已順利在開放創(chuàng)新平臺(OIP)建構(gòu)完成28奈米制程設(shè)計生態(tài)環(huán)境，此舉表示臺積電繼40奈米制程提前1季進(jìn)度量產(chǎn)下，內(nèi)部28奈米制程演進(jìn)速度也同步超前，預(yù)期2011年下半就可加入營運(yùn)，臺積電先進(jìn)制程技術(shù)的一再領(lǐng)先，甚至領(lǐng)先2個世代以上的情形，可望協(xié)助臺積電穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座。
產(chǎn)業(yè)界人士表示，在進(jìn)入12吋晶圓世代下，當(dāng)制程進(jìn)度演進(jìn)到65奈米以下后，多數(shù)EDA、IP及IC設(shè)計公司已沒有多余研發(fā)資源，可以去押寶龍頭廠以外的公司，這也造就臺積電大者恒大效應(yīng)，于2010年過后持續(xù)快速膨脹，不僅一口氣甩開競爭對手，甚至一撇開就是2個世代以上。
臺積電則表示，內(nèi)部28奈米設(shè)計生態(tài)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒，并已開始提供包括設(shè)計法則檢查(DRC)、布局與電路比較(LVS)及制程設(shè)計套件(PDK)基礎(chǔ)輔助設(shè)計，此外在基礎(chǔ)矽智財(IP)方面，則提供標(biāo)準(zhǔn)元件庫、記憶體編譯器，以及USB、PCI與DDR/LPDDR等標(biāo)準(zhǔn)介面IP。
臺積電指出，公司將于美國加州圣地牙哥舉行的年度設(shè)計自動化會議(DAC)中，發(fā)表包括設(shè)計參考流程12.0版及類比／混合訊號參考流程2.0版等多項(xiàng)最新客制化設(shè)計工具，以強(qiáng)化既有的開放創(chuàng)新平臺設(shè)計生態(tài)環(huán)境!。
臺積電表示，設(shè)計參考流程12.0版新增許多特色，包括可應(yīng)用于透過矽基板及矽穿孔技術(shù)制造生產(chǎn)的2.5維與3維積體電路，利用IC堆疊成模組化的方式，提高28奈米以模型為基礎(chǔ)模擬可制造性設(shè)計的速度。
臺積電指出，此參考流程版本也將首次呈現(xiàn)臺積電20奈米穿透式雙重曝影設(shè)計解決方案，持續(xù)累積在創(chuàng)新開放平臺架構(gòu)下20奈米設(shè)計能力。至于類比／混合訊號參考流程2.0版本，臺積電也將協(xié)助處理復(fù)雜度與日俱增的28奈米制程效能與設(shè)計挑戰(zhàn)，并解決在高階可制造性設(shè)計與設(shè)計規(guī)范限制間相容性及可靠性問題。
臺積電這次一口氣宣布28奈米制程相關(guān)EDA工具、=矽智財及設(shè)計環(huán)境都已成熟的消息，顯示臺積電內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)早為客戶設(shè)想到各種可能情形，并化繁為簡在一個開發(fā)平臺上，這樣的功力放諸全球，除了英特爾(Intel)及三星電子(SamsungElectronics)耗費(fèi)相同的研發(fā)資源才能做得到外，已經(jīng)無人能出其右，更先進(jìn)制程技術(shù)的領(lǐng)先及越多客戶數(shù)的累積，往往就是晶圓代工廠能否在未來勝出的關(guān)鍵。
在臺積電董事長張忠謀自承公司在28奈米世代，已有89個客戶試產(chǎn)設(shè)計案(TapeOut)，是所有競爭對手客戶案總合的10倍以上水準(zhǔn)來看，這將確保到2012年下半以前，臺積電都將有個穩(wěn)定的生態(tài)環(huán)境。
產(chǎn)業(yè)界人士表示，在進(jìn)入12吋晶圓世代下，當(dāng)制程進(jìn)度演進(jìn)到65奈米以下后，多數(shù)EDA、IP及IC設(shè)計公司已沒有多余研發(fā)資源，可以去押寶龍頭廠以外的公司，這也造就臺積電大者恒大效應(yīng)，于2010年過后持續(xù)快速膨脹，不僅一口氣甩開競爭對手，甚至一撇開就是2個世代以上。
臺積電則表示，內(nèi)部28奈米設(shè)計生態(tài)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒，并已開始提供包括設(shè)計法則檢查(DRC)、布局與電路比較(LVS)及制程設(shè)計套件(PDK)基礎(chǔ)輔助設(shè)計，此外在基礎(chǔ)矽智財(IP)方面，則提供標(biāo)準(zhǔn)元件庫、記憶體編譯器，以及USB、PCI與DDR/LPDDR等標(biāo)準(zhǔn)介面IP。
臺積電指出，公司將于美國加州圣地牙哥舉行的年度設(shè)計自動化會議(DAC)中，發(fā)表包括設(shè)計參考流程12.0版及類比／混合訊號參考流程2.0版等多項(xiàng)最新客制化設(shè)計工具，以強(qiáng)化既有的開放創(chuàng)新平臺設(shè)計生態(tài)環(huán)境!。
臺積電表示，設(shè)計參考流程12.0版新增許多特色，包括可應(yīng)用于透過矽基板及矽穿孔技術(shù)制造生產(chǎn)的2.5維與3維積體電路，利用IC堆疊成模組化的方式，提高28奈米以模型為基礎(chǔ)模擬可制造性設(shè)計的速度。
臺積電指出，此參考流程版本也將首次呈現(xiàn)臺積電20奈米穿透式雙重曝影設(shè)計解決方案，持續(xù)累積在創(chuàng)新開放平臺架構(gòu)下20奈米設(shè)計能力。至于類比／混合訊號參考流程2.0版本，臺積電也將協(xié)助處理復(fù)雜度與日俱增的28奈米制程效能與設(shè)計挑戰(zhàn)，并解決在高階可制造性設(shè)計與設(shè)計規(guī)范限制間相容性及可靠性問題。
臺積電這次一口氣宣布28奈米制程相關(guān)EDA工具、=矽智財及設(shè)計環(huán)境都已成熟的消息，顯示臺積電內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)早為客戶設(shè)想到各種可能情形，并化繁為簡在一個開發(fā)平臺上，這樣的功力放諸全球，除了英特爾(Intel)及三星電子(SamsungElectronics)耗費(fèi)相同的研發(fā)資源才能做得到外，已經(jīng)無人能出其右，更先進(jìn)制程技術(shù)的領(lǐng)先及越多客戶數(shù)的累積，往往就是晶圓代工廠能否在未來勝出的關(guān)鍵。
在臺積電董事長張忠謀自承公司在28奈米世代，已有89個客戶試產(chǎn)設(shè)計案(TapeOut)，是所有競爭對手客戶案總合的10倍以上水準(zhǔn)來看，這將確保到2012年下半以前，臺積電都將有個穩(wěn)定的生態(tài)環(huán)境。
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