臺(tái)積、聯(lián)電 Q2產(chǎn)能續(xù)增
[導(dǎo)讀]盡管應(yīng)材公司本季財(cái)測不如預(yù)期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電昨（25）日均強(qiáng)調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78億美元和18億美元不變。臺(tái)積電和聯(lián)電都表示，由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)
盡管應(yīng)材公司本季財(cái)測不如預(yù)期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電昨（25）日均強(qiáng)調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78億美元和18億美元不變。
臺(tái)積電和聯(lián)電都表示，由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)等芯片對高階制程需求持續(xù)增加，加上日本強(qiáng)震沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續(xù)增購設(shè)備，擴(kuò)充產(chǎn)能。
法人透露，隨著日震的影響逐漸獲得解決，近期主要芯片廠包括高通（Qualcomm）、德儀（TI）、英飛凌（Infineon）和邁威爾（Marvell）、飛思卡爾（Freescale）等急單已涌進(jìn)臺(tái)積電和聯(lián)電，預(yù)料將使晶圓雙雄第三季產(chǎn)能滿載。
顧能（Gartner）表示，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓（Globalfundries）及三星等晶圓代工廠，均已重申不下修今年資本支出。顧能統(tǒng)計(jì)，今年全球晶圓代工廠總資本支出將達(dá)187億美元，臺(tái)積電資本支出就高達(dá)78億美元。
臺(tái)積電和聯(lián)電都表示，由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)等芯片對高階制程需求持續(xù)增加，加上日本強(qiáng)震沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續(xù)增購設(shè)備，擴(kuò)充產(chǎn)能。
法人透露，隨著日震的影響逐漸獲得解決，近期主要芯片廠包括高通（Qualcomm）、德儀（TI）、英飛凌（Infineon）和邁威爾（Marvell）、飛思卡爾（Freescale）等急單已涌進(jìn)臺(tái)積電和聯(lián)電，預(yù)料將使晶圓雙雄第三季產(chǎn)能滿載。
顧能（Gartner）表示，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓（Globalfundries）及三星等晶圓代工廠，均已重申不下修今年資本支出。顧能統(tǒng)計(jì)，今年全球晶圓代工廠總資本支出將達(dá)187億美元，臺(tái)積電資本支出就高達(dá)78億美元。
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