TSMC將與SEMATECH合作20nm及更先進(jìn)工藝

時(shí)間：2011-05-23 10:55:17

關(guān)鍵字： TSMC TE SE ENGINEERING

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[導(dǎo)讀]臺(tái)灣TSMC正式宣布，該公司將會(huì)正式加入SEMATECH并成為其核心成員。此次的合作將會(huì)聚焦于先進(jìn)工藝的發(fā)展，從而可以滿足當(dāng)前業(yè)界越來越激烈的競(jìng)爭(zhēng)需求。TSMC將會(huì)加入SEMATECH共同進(jìn)行半導(dǎo)體研究以及20nm及更先進(jìn)工藝的

臺(tái)灣TSMC正式宣布，該公司將會(huì)正式加入SEMATECH并成為其核心成員。此次的合作將會(huì)聚焦于先進(jìn)工藝的發(fā)展，從而可以滿足當(dāng)前業(yè)界越來越激烈的競(jìng)爭(zhēng)需求。

TSMC將會(huì)加入SEMATECH共同進(jìn)行半導(dǎo)體研究以及20nm及更先進(jìn)工藝的IC制程技術(shù)的研發(fā)，其中包括有extremeultra-violet(EUV)lithography（極紫外光刻），3D連接，創(chuàng)新材料及設(shè)備架構(gòu)等，同時(shí)將會(huì)為下代工藝開發(fā)關(guān)鍵性基礎(chǔ)設(shè)施，包括有向450mm晶元的轉(zhuǎn)換。

SEMATECH與全球主要的供貨商，芯片廠商，大學(xué)以及研究機(jī)構(gòu)均擁有密切的合作關(guān)系，其目前的核心成員包括有GlobalFoundries,HP,IBM,Intel,三星,UMC,以及CollegeofNanoscaleScienceandEngineering(CNSE：紐約州立大學(xué)阿爾巴尼分校納米科學(xué)與工程學(xué)院)。