[導(dǎo)讀]臺積電資深研發(fā)副總蔣尚義昨（25）日出席VLSI國際研討會后指出，臺積電在先進制程進度一如預(yù)期，28奈米今年將正式量產(chǎn)，現(xiàn)在已有2個產(chǎn)品對終端系統(tǒng)客戶送樣，今年研發(fā)主力已推進到20奈米，預(yù)計明年下半年就可試產(chǎn)。日
臺積電資深研發(fā)副總蔣尚義昨（25）日出席VLSI國際研討會后指出，臺積電在先進制程進度一如預(yù)期，28奈米今年將正式量產(chǎn)，現(xiàn)在已有2個產(chǎn)品對終端系統(tǒng)客戶送樣，今年研發(fā)主力已推進到20奈米，預(yù)計明年下半年就可試產(chǎn)。日本311強震后，臺積電在材料上均有替代方案且已獲解決，只是客戶端受影響狀況無法掌握，所以仍存有變數(shù)。
蔣尚義昨日出席VLSI國際研討會，并以矽晶片技術(shù)的挑戰(zhàn)為題發(fā)表演說。他表示，就大方向來看，摩爾定律可延用到7奈米，再做個十幾年沒有問題，然在半導(dǎo)體晶片部份，晶圓代工廠除了要將晶片尺寸做小，還得進一步將整個系統(tǒng)縮小，所以對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，未來10年至20年間，仍有很多可以發(fā)揮的空間，不會只有制程微縮這條路可走。
在晶片及系統(tǒng)的微小化趨勢中，晶圓代工廠與封裝廠間合作空間愈來愈大。蔣尚義指出，過去晶圓代工廠幾乎不與封裝廠往來，直到0.13微米采用低介電技術(shù)后，熱膨脹問題讓封裝完成的晶片出現(xiàn)龜裂，才促成晶圓代工廠及封裝廠合作，共同尋找替代性材料，而未來晶片走向3D空間整合，合作會愈趨密切。
臺積電本季已開始試產(chǎn)28奈米，本以為制程推進后成本變高，客戶接受度會降低，但沒想到接受度很高，完成設(shè)計定案（的晶片數(shù)量比起前一世代的40奈米試產(chǎn)時多2倍以上。臺積電今年有70個28奈米晶片完成設(shè)計定案，目前已送出2個產(chǎn)品給客戶，客戶也將這2個產(chǎn)品送交他們的客戶進行認證。
蔣尚義昨日出席VLSI國際研討會，并以矽晶片技術(shù)的挑戰(zhàn)為題發(fā)表演說。他表示，就大方向來看，摩爾定律可延用到7奈米，再做個十幾年沒有問題，然在半導(dǎo)體晶片部份，晶圓代工廠除了要將晶片尺寸做小，還得進一步將整個系統(tǒng)縮小，所以對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，未來10年至20年間，仍有很多可以發(fā)揮的空間，不會只有制程微縮這條路可走。
在晶片及系統(tǒng)的微小化趨勢中，晶圓代工廠與封裝廠間合作空間愈來愈大。蔣尚義指出，過去晶圓代工廠幾乎不與封裝廠往來，直到0.13微米采用低介電技術(shù)后，熱膨脹問題讓封裝完成的晶片出現(xiàn)龜裂，才促成晶圓代工廠及封裝廠合作，共同尋找替代性材料，而未來晶片走向3D空間整合，合作會愈趨密切。
臺積電本季已開始試產(chǎn)28奈米，本以為制程推進后成本變高，客戶接受度會降低，但沒想到接受度很高，完成設(shè)計定案（的晶片數(shù)量比起前一世代的40奈米試產(chǎn)時多2倍以上。臺積電今年有70個28奈米晶片完成設(shè)計定案，目前已送出2個產(chǎn)品給客戶，客戶也將這2個產(chǎn)品送交他們的客戶進行認證。
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