虛實(shí)難辨：臺(tái)積電28nm制程勝算幾何？
時(shí)間：2011-04-12 13:03:06
關(guān)鍵字：
臺(tái)積電
制程技術(shù)
GLOBALFOUNDRIES
芯片代工
手機(jī)看文章
掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章
[導(dǎo)讀]最近召開的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會(huì)驕傲自滿”，同時(shí)在會(huì)上他還就多個(gè)主題進(jìn)行了演說(shuō)，演說(shuō)的內(nèi)容涵蓋了此次日本地震的影響，IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢(shì)，演說(shuō)中還指桑罵槐地點(diǎn)
最近召開的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會(huì)驕傲自滿”，同時(shí)在會(huì)上他還就多個(gè)主題進(jìn)行了演說(shuō)，演說(shuō)的內(nèi)容涵蓋了此次日本地震的影響，IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢(shì)，演說(shuō)中還指桑罵槐地點(diǎn)出了Globalfoundries，三星，聯(lián)電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的弱勢(shì)，這業(yè)界老大的“范兒”作得很足。的確，在大多數(shù)人眼里，他們具備這樣的資格。不過(guò)也有人認(rèn)為28nm節(jié)點(diǎn)及以后的情況就很難說(shuō)了。那么這就帶來(lái)一個(gè)問(wèn)題：到底誰(shuí)才是當(dāng)今芯片代工業(yè)界走在技術(shù)最前列的公司？
單從這次臺(tái)積電2011研討會(huì)來(lái)看，比較往年，臺(tái)積電一般都會(huì)舉辦多項(xiàng)演講活動(dòng)，而且會(huì)非常詳細(xì)地公開展示其制程技術(shù)發(fā)展路線圖，而今年情況則有所不同，不僅演講活動(dòng)的場(chǎng)次有限，而且制程技術(shù)發(fā)展路線圖方面提供的細(xì)節(jié)也非常少。
VLSIResearch的CEOG.DanHutcheson談到這次研討會(huì)時(shí)稱：“不少人抱怨這次會(huì)議的技術(shù)內(nèi)容深度不足。不過(guò)我認(rèn)為這也是情有可原的，臺(tái)積電擔(dān)心現(xiàn)在就透露過(guò)多的細(xì)節(jié)會(huì)令對(duì)手從中漁利。”
不僅如此，會(huì)上臺(tái)積電也沒(méi)有展示足夠數(shù)量的技術(shù)演示文件和詳細(xì)的技術(shù)路線圖，令外界很難判斷臺(tái)積電目前的制程技術(shù)發(fā)展?fàn)顟B(tài)。相反，在外人看來(lái)，這次會(huì)議像極了一場(chǎng)對(duì)IBM為首的共有平臺(tái)聯(lián)盟的公開批判會(huì)。
臺(tái)積電此前便曾在這方面出過(guò)問(wèn)題。2009年，臺(tái)積電的業(yè)務(wù)量出現(xiàn)了大幅下跌，而且還落入了40nm制程良率不足的漩渦中。2009年6月份，張忠謀再度出山。此后臺(tái)積電狀況果然大有改觀，公司不但增加了資本投資金額，加速產(chǎn)能拓展，而且40nm制程的問(wèn)題也得到了較為圓滿的解決，28nm方面的進(jìn)展速度也大有加快。
據(jù)ICInsights的統(tǒng)計(jì)，2010年，臺(tái)積電仍以銷售額133.07億美元的成績(jī)坐在芯片代工行業(yè)的頭把交椅上，這個(gè)成績(jī)比2009年提升了48%。相比之下，位居第二的聯(lián)電銷售額則只有39.65億美元（比09年提升41%），位居第三的Globalfoundries則為35.1億美元（比09年提升219%），可以說(shuō)臺(tái)積電在銷售額上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)還是比較明顯的。
不過(guò)光鮮亮麗的銷售額數(shù)字后面，臺(tái)積電面臨的挑戰(zhàn)也很嚴(yán)峻，前有老對(duì)手聯(lián)電的圍追堵截，后又有Globalfoundries，三星等追兵挑戰(zhàn)。張忠謀當(dāng)然也意識(shí)到了這一點(diǎn)，不過(guò)謹(jǐn)慎之余他還是忍不住要拿對(duì)手開涮一番：“有些我們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手雖然花了一大筆錢，但在技術(shù)上卻沒(méi)有什么突破。”他還指有些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手迫不及待對(duì)外公布建成了新工廠，孰不知這些工廠卻根本無(wú)法達(dá)成有效的產(chǎn)能，或根本不具備量產(chǎn)級(jí)別的產(chǎn)能。
而臺(tái)積電自己也正在擴(kuò)建其300mm規(guī)格芯片廠，有關(guān)的工廠擴(kuò)建項(xiàng)目包括位于新竹的Fab12第五期擴(kuò)建項(xiàng)目和位于臺(tái)南的Fab14地四期擴(kuò)建項(xiàng)目，另外臺(tái)積電在臺(tái)中新建的300mm規(guī)格Fab15廠也將開始安裝生產(chǎn)用設(shè)備。
據(jù)HSBC統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電公司的總產(chǎn)能在2009年按8英寸規(guī)格計(jì)算為995.2萬(wàn)片，到2010年則增加到了1132.8萬(wàn)片，2011年這個(gè)數(shù)字預(yù)計(jì)將增加到1352.7萬(wàn)片，比去年提升19.4%。
28nm以上，代工市場(chǎng)誰(shuí)執(zhí)牛耳？
制程方面，臺(tái)積電目前還在繼續(xù)擴(kuò)增40nm制程芯片的產(chǎn)能，而28nm制程代工服務(wù)也已經(jīng)是呼之欲出，另外最近臺(tái)積電還正式公布了其20nm制程技術(shù)。
目前為止，三家最大的芯片代工企業(yè)/組織都已經(jīng)正式宣布了自己的32/28nm制程技術(shù)，他們分別是以IBM為首的共有平臺(tái)技術(shù)聯(lián)盟（Globalfoundries，三星屬該組織成員），臺(tái)積電以及聯(lián)電。那么現(xiàn)在最令人感興趣的一個(gè)話題便是，在制程技術(shù)方面，臺(tái)積電在全球芯片代工業(yè)中究竟位于什么樣的地位，是處于領(lǐng)先的第一集團(tuán)，還是稍落人后的第二集團(tuán)？
另外一個(gè)問(wèn)題是，這些代工企業(yè)是不是已經(jīng)開始銷售采用HKMG工藝的芯片代工產(chǎn)品？這方面，三星曾宣稱他們已經(jīng)開始銷售基于HKMG工藝的32nm產(chǎn)品，而Globalfoundries則似乎還沒(méi)有開始銷售此類產(chǎn)品。
Whoistheleader?臺(tái)積電方面，則宣稱其28nmHKMG工藝已經(jīng)經(jīng)過(guò)了“完全可靠性驗(yàn)證”，目前公司已經(jīng)開始銷售基于這種制程的芯片樣品。
不過(guò)外界對(duì)臺(tái)積電在HKMG工藝技術(shù)方面的意見(jiàn)可謂是眾說(shuō)紛壇。著名芯片分析機(jī)構(gòu)Chipworks的分析師DickJames的觀點(diǎn)是臺(tái)積電的HKMG技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。
這個(gè)問(wèn)題如果放到一兩年前來(lái)問(wèn)，那么答案是很容易得出的，據(jù)VLSI公司的Hutcheson稱，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電在制程技術(shù)方面落后IBM共有平臺(tái)技術(shù)聯(lián)盟的幅度還是比較明顯的，“他們的40nm制程可以說(shuō)是洋相百出，不過(guò)在28nm節(jié)點(diǎn)則情況完全不同?！?BR>
HSBC的分析師StevenPelayo認(rèn)為：“臺(tái)積電在制程技術(shù)方面領(lǐng)先聯(lián)電的幅度似乎有所增強(qiáng)，加上即使是Globalfoundries似乎也在技術(shù)方面遇到了一些問(wèn)題，因此我認(rèn)為臺(tái)積電今后的市場(chǎng)份額恐怕還會(huì)進(jìn)一步增長(zhǎng)。不過(guò)由于生產(chǎn)28nm制程產(chǎn)品的難度比40nm更大，因此我認(rèn)為可能這一次臺(tái)積電還會(huì)遇到良率不佳的問(wèn)題。”
Gartner的分析師DeanFreeman則表示：”比較一下各家公司發(fā)布的技術(shù)路線圖和公布的實(shí)際產(chǎn)品，你應(yīng)該可以從中總結(jié)出一些有趣的信息。在28nm制程節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電一口氣推出了6款不同規(guī)格的產(chǎn)品。而目前為止，我還沒(méi)有看到由其它的代工對(duì)手在生產(chǎn)28nm芯片產(chǎn)品。從這點(diǎn)上看，臺(tái)積電是領(lǐng)先的。相比之下，共有平臺(tái)技術(shù)聯(lián)盟則宣稱將于今年下半年開始生產(chǎn)28nm制程產(chǎn)品，如果他們能實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)當(dāng)然最好，而如果他們不能按期開始生產(chǎn)，并在今年年底前上市有關(guān)的產(chǎn)品，那么他們無(wú)疑就落后了。所以現(xiàn)在就談?wù)l領(lǐng)先誰(shuí)落后還為時(shí)尚早?！?BR>
更糟糕的是，極少涉足代工行業(yè)的Intel公司似乎也開始對(duì)這個(gè)行業(yè)感起興趣來(lái)。去年，Intel宣布和一家半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司AchronixSemiconductor簽署了”戰(zhàn)略合作協(xié)議“（其實(shí)就是代工合同），將使用自己的22nm工藝為后者代工其設(shè)計(jì)的FPGA芯片產(chǎn)品.AchronixSemiconductor雖然在FPGA行業(yè)資歷尚淺，但有Intel22nm制程撐腰，便有了挑戰(zhàn)同行業(yè)大腕賽靈思，Altera的資本。Achronix的高層人士還透露雙方未來(lái)還將在15nm制程節(jié)點(diǎn)展開合作。列位看官，別忘了這賽靈思的代工合作伙伴可正好是臺(tái)積電和三星，而這Altera則更是臺(tái)積電的忠實(shí)合作伙伴。
單從這次臺(tái)積電2011研討會(huì)來(lái)看，比較往年，臺(tái)積電一般都會(huì)舉辦多項(xiàng)演講活動(dòng)，而且會(huì)非常詳細(xì)地公開展示其制程技術(shù)發(fā)展路線圖，而今年情況則有所不同，不僅演講活動(dòng)的場(chǎng)次有限，而且制程技術(shù)發(fā)展路線圖方面提供的細(xì)節(jié)也非常少。
VLSIResearch的CEOG.DanHutcheson談到這次研討會(huì)時(shí)稱：“不少人抱怨這次會(huì)議的技術(shù)內(nèi)容深度不足。不過(guò)我認(rèn)為這也是情有可原的，臺(tái)積電擔(dān)心現(xiàn)在就透露過(guò)多的細(xì)節(jié)會(huì)令對(duì)手從中漁利。”
不僅如此，會(huì)上臺(tái)積電也沒(méi)有展示足夠數(shù)量的技術(shù)演示文件和詳細(xì)的技術(shù)路線圖，令外界很難判斷臺(tái)積電目前的制程技術(shù)發(fā)展?fàn)顟B(tài)。相反，在外人看來(lái)，這次會(huì)議像極了一場(chǎng)對(duì)IBM為首的共有平臺(tái)聯(lián)盟的公開批判會(huì)。
臺(tái)積電此前便曾在這方面出過(guò)問(wèn)題。2009年，臺(tái)積電的業(yè)務(wù)量出現(xiàn)了大幅下跌，而且還落入了40nm制程良率不足的漩渦中。2009年6月份，張忠謀再度出山。此后臺(tái)積電狀況果然大有改觀，公司不但增加了資本投資金額，加速產(chǎn)能拓展，而且40nm制程的問(wèn)題也得到了較為圓滿的解決，28nm方面的進(jìn)展速度也大有加快。
據(jù)ICInsights的統(tǒng)計(jì)，2010年，臺(tái)積電仍以銷售額133.07億美元的成績(jī)坐在芯片代工行業(yè)的頭把交椅上，這個(gè)成績(jī)比2009年提升了48%。相比之下，位居第二的聯(lián)電銷售額則只有39.65億美元（比09年提升41%），位居第三的Globalfoundries則為35.1億美元（比09年提升219%），可以說(shuō)臺(tái)積電在銷售額上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)還是比較明顯的。
不過(guò)光鮮亮麗的銷售額數(shù)字后面，臺(tái)積電面臨的挑戰(zhàn)也很嚴(yán)峻，前有老對(duì)手聯(lián)電的圍追堵截，后又有Globalfoundries，三星等追兵挑戰(zhàn)。張忠謀當(dāng)然也意識(shí)到了這一點(diǎn)，不過(guò)謹(jǐn)慎之余他還是忍不住要拿對(duì)手開涮一番：“有些我們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手雖然花了一大筆錢，但在技術(shù)上卻沒(méi)有什么突破。”他還指有些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手迫不及待對(duì)外公布建成了新工廠，孰不知這些工廠卻根本無(wú)法達(dá)成有效的產(chǎn)能，或根本不具備量產(chǎn)級(jí)別的產(chǎn)能。
而臺(tái)積電自己也正在擴(kuò)建其300mm規(guī)格芯片廠，有關(guān)的工廠擴(kuò)建項(xiàng)目包括位于新竹的Fab12第五期擴(kuò)建項(xiàng)目和位于臺(tái)南的Fab14地四期擴(kuò)建項(xiàng)目，另外臺(tái)積電在臺(tái)中新建的300mm規(guī)格Fab15廠也將開始安裝生產(chǎn)用設(shè)備。
據(jù)HSBC統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電公司的總產(chǎn)能在2009年按8英寸規(guī)格計(jì)算為995.2萬(wàn)片，到2010年則增加到了1132.8萬(wàn)片，2011年這個(gè)數(shù)字預(yù)計(jì)將增加到1352.7萬(wàn)片，比去年提升19.4%。
28nm以上，代工市場(chǎng)誰(shuí)執(zhí)牛耳？
制程方面，臺(tái)積電目前還在繼續(xù)擴(kuò)增40nm制程芯片的產(chǎn)能，而28nm制程代工服務(wù)也已經(jīng)是呼之欲出，另外最近臺(tái)積電還正式公布了其20nm制程技術(shù)。
目前為止，三家最大的芯片代工企業(yè)/組織都已經(jīng)正式宣布了自己的32/28nm制程技術(shù)，他們分別是以IBM為首的共有平臺(tái)技術(shù)聯(lián)盟（Globalfoundries，三星屬該組織成員），臺(tái)積電以及聯(lián)電。那么現(xiàn)在最令人感興趣的一個(gè)話題便是，在制程技術(shù)方面，臺(tái)積電在全球芯片代工業(yè)中究竟位于什么樣的地位，是處于領(lǐng)先的第一集團(tuán)，還是稍落人后的第二集團(tuán)？
另外一個(gè)問(wèn)題是，這些代工企業(yè)是不是已經(jīng)開始銷售采用HKMG工藝的芯片代工產(chǎn)品？這方面，三星曾宣稱他們已經(jīng)開始銷售基于HKMG工藝的32nm產(chǎn)品，而Globalfoundries則似乎還沒(méi)有開始銷售此類產(chǎn)品。
Whoistheleader?臺(tái)積電方面，則宣稱其28nmHKMG工藝已經(jīng)經(jīng)過(guò)了“完全可靠性驗(yàn)證”，目前公司已經(jīng)開始銷售基于這種制程的芯片樣品。
不過(guò)外界對(duì)臺(tái)積電在HKMG工藝技術(shù)方面的意見(jiàn)可謂是眾說(shuō)紛壇。著名芯片分析機(jī)構(gòu)Chipworks的分析師DickJames的觀點(diǎn)是臺(tái)積電的HKMG技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。
這個(gè)問(wèn)題如果放到一兩年前來(lái)問(wèn)，那么答案是很容易得出的，據(jù)VLSI公司的Hutcheson稱，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電在制程技術(shù)方面落后IBM共有平臺(tái)技術(shù)聯(lián)盟的幅度還是比較明顯的，“他們的40nm制程可以說(shuō)是洋相百出，不過(guò)在28nm節(jié)點(diǎn)則情況完全不同?！?BR>
HSBC的分析師StevenPelayo認(rèn)為：“臺(tái)積電在制程技術(shù)方面領(lǐng)先聯(lián)電的幅度似乎有所增強(qiáng)，加上即使是Globalfoundries似乎也在技術(shù)方面遇到了一些問(wèn)題，因此我認(rèn)為臺(tái)積電今后的市場(chǎng)份額恐怕還會(huì)進(jìn)一步增長(zhǎng)。不過(guò)由于生產(chǎn)28nm制程產(chǎn)品的難度比40nm更大，因此我認(rèn)為可能這一次臺(tái)積電還會(huì)遇到良率不佳的問(wèn)題。”
Gartner的分析師DeanFreeman則表示：”比較一下各家公司發(fā)布的技術(shù)路線圖和公布的實(shí)際產(chǎn)品，你應(yīng)該可以從中總結(jié)出一些有趣的信息。在28nm制程節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電一口氣推出了6款不同規(guī)格的產(chǎn)品。而目前為止，我還沒(méi)有看到由其它的代工對(duì)手在生產(chǎn)28nm芯片產(chǎn)品。從這點(diǎn)上看，臺(tái)積電是領(lǐng)先的。相比之下，共有平臺(tái)技術(shù)聯(lián)盟則宣稱將于今年下半年開始生產(chǎn)28nm制程產(chǎn)品，如果他們能實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)當(dāng)然最好，而如果他們不能按期開始生產(chǎn)，并在今年年底前上市有關(guān)的產(chǎn)品，那么他們無(wú)疑就落后了。所以現(xiàn)在就談?wù)l領(lǐng)先誰(shuí)落后還為時(shí)尚早?！?BR>
更糟糕的是，極少涉足代工行業(yè)的Intel公司似乎也開始對(duì)這個(gè)行業(yè)感起興趣來(lái)。去年，Intel宣布和一家半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司AchronixSemiconductor簽署了”戰(zhàn)略合作協(xié)議“（其實(shí)就是代工合同），將使用自己的22nm工藝為后者代工其設(shè)計(jì)的FPGA芯片產(chǎn)品.AchronixSemiconductor雖然在FPGA行業(yè)資歷尚淺，但有Intel22nm制程撐腰，便有了挑戰(zhàn)同行業(yè)大腕賽靈思，Altera的資本。Achronix的高層人士還透露雙方未來(lái)還將在15nm制程節(jié)點(diǎn)展開合作。列位看官，別忘了這賽靈思的代工合作伙伴可正好是臺(tái)積電和三星，而這Altera則更是臺(tái)積電的忠實(shí)合作伙伴。
下載文檔
