[導(dǎo)讀]矽晶圓缺貨風(fēng)波對于DRAM產(chǎn)業(yè)影響陸續(xù)浮現(xiàn)，近期三星電子(SamsungElectronics)決定加入調(diào)漲合約價行列，為DRAM價格走勢注入強心針。不過，記憶體業(yè)者透露，臺系DRAM廠已通知下游PCOEM客戶要有心理準備，若矽晶圓供給持
矽晶圓缺貨風(fēng)波對于DRAM產(chǎn)業(yè)影響陸續(xù)浮現(xiàn)，近期三星電子(SamsungElectronics)決定加入調(diào)漲合約價行列，為DRAM價格走勢注入強心針。不過，記憶體業(yè)者透露，臺系DRAM廠已通知下游PCOEM客戶要有心理準備，若矽晶圓供給持續(xù)不順，臺廠7月之后DRAM供給量恐大幅減少50%，原本OEM客戶在上周還不以為意，但近日在斷貨危機加深下，OEM客戶進場備貨動作已明顯急速加溫。
日本311強震發(fā)生至今已將近2周，矽晶圓缺貨問題仍未獲得有效紓解，DRAM買盤已從觀望及懷疑態(tài)度，逐漸轉(zhuǎn)化為具體行動，由于擔(dān)心未來DRAM供給會因為矽晶圓缺貨而短缺，近日整個DRAM市場報價開始逐步加溫，盡管DRAM現(xiàn)貨價僅出現(xiàn)小漲局面，但下游模組廠表示，已嗅到漲價力道轉(zhuǎn)強味道。
DRAM廠表示，三星合約報價已開始調(diào)漲，更確立這波DRAM報價漲勢，3月下旬出爐的平均合約價上漲3%，雖然這幾天現(xiàn)貨價呈現(xiàn)盤整格局，并沒有出現(xiàn)激情反應(yīng)，但由于現(xiàn)貨價原本就已高于合約價，推測現(xiàn)貨價是在等4月合約價再一次往上調(diào)時，才會明顯往上反應(yīng)。
值得注意的是，臺系DRAM廠已通知下游系統(tǒng)客戶，如果矽晶圓缺貨狀況持續(xù)未能獲得解決，臺廠7月之后DRAM供給量恐大!幅減少50%，記憶體業(yè)者指出，以DRAM產(chǎn)出周期2~3個月計算，臺廠手上庫存僅能應(yīng)付4月投片量，之后便可能會出現(xiàn)短缺情況。
記憶體廠表示，日本311地震后第1周，系統(tǒng)廠其實對于DRAM廠所發(fā)出類似警訊并不以為意，一方面是很多零組件后續(xù)供貨還不明朗，因而不急著針對DRAM拉貨，另一方面則是不認為信越半導(dǎo)體停工情況會延續(xù)太久，=預(yù)期DRAM產(chǎn)業(yè)并不缺貨，沒有急著提前拉貨的必要。
不過，地震事件發(fā)生后將近2周，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)籠罩在矽晶圓缺貨陰影似乎越來越深，雖然所有DRAM廠都積極澄清目前庫存夠用，且將找第2、3家供應(yīng)商，但矽晶圓搶貨大戰(zhàn)上演，DRAM廠同時要與臺積電、聯(lián)電、三星等大廠競爭，全球矽晶圓產(chǎn)能大餅有限，DRAM產(chǎn)業(yè)能分到多少將是一大問題。
對于4月合約價展望，南亞科表示，其實合約價在2、3月便已陸續(xù)調(diào)漲，4月一定會續(xù)漲，但相信2011年走勢是緩步且健康地調(diào)漲，這對于DRAM產(chǎn)業(yè)是有利的方向。
模組廠亦指出，已開始感覺到DRAM現(xiàn)貨價蠢蠢欲動，近期客戶對于DRAM模組詢問度升高，熱度開始由NANDFlash產(chǎn)品轉(zhuǎn)向DRAM模組，而在終端模組價格上，會反應(yīng)晶片報價逐步調(diào)漲，不會一次大幅漲價轉(zhuǎn)嫁到消費者身上。
日本311強震發(fā)生至今已將近2周，矽晶圓缺貨問題仍未獲得有效紓解，DRAM買盤已從觀望及懷疑態(tài)度，逐漸轉(zhuǎn)化為具體行動，由于擔(dān)心未來DRAM供給會因為矽晶圓缺貨而短缺，近日整個DRAM市場報價開始逐步加溫，盡管DRAM現(xiàn)貨價僅出現(xiàn)小漲局面，但下游模組廠表示，已嗅到漲價力道轉(zhuǎn)強味道。
DRAM廠表示，三星合約報價已開始調(diào)漲，更確立這波DRAM報價漲勢，3月下旬出爐的平均合約價上漲3%，雖然這幾天現(xiàn)貨價呈現(xiàn)盤整格局，并沒有出現(xiàn)激情反應(yīng)，但由于現(xiàn)貨價原本就已高于合約價，推測現(xiàn)貨價是在等4月合約價再一次往上調(diào)時，才會明顯往上反應(yīng)。
值得注意的是，臺系DRAM廠已通知下游系統(tǒng)客戶，如果矽晶圓缺貨狀況持續(xù)未能獲得解決，臺廠7月之后DRAM供給量恐大!幅減少50%，記憶體業(yè)者指出，以DRAM產(chǎn)出周期2~3個月計算，臺廠手上庫存僅能應(yīng)付4月投片量，之后便可能會出現(xiàn)短缺情況。
記憶體廠表示，日本311地震后第1周，系統(tǒng)廠其實對于DRAM廠所發(fā)出類似警訊并不以為意，一方面是很多零組件后續(xù)供貨還不明朗，因而不急著針對DRAM拉貨，另一方面則是不認為信越半導(dǎo)體停工情況會延續(xù)太久，=預(yù)期DRAM產(chǎn)業(yè)并不缺貨，沒有急著提前拉貨的必要。
不過，地震事件發(fā)生后將近2周，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)籠罩在矽晶圓缺貨陰影似乎越來越深，雖然所有DRAM廠都積極澄清目前庫存夠用，且將找第2、3家供應(yīng)商，但矽晶圓搶貨大戰(zhàn)上演，DRAM廠同時要與臺積電、聯(lián)電、三星等大廠競爭，全球矽晶圓產(chǎn)能大餅有限，DRAM產(chǎn)業(yè)能分到多少將是一大問題。
對于4月合約價展望，南亞科表示，其實合約價在2、3月便已陸續(xù)調(diào)漲，4月一定會續(xù)漲，但相信2011年走勢是緩步且健康地調(diào)漲，這對于DRAM產(chǎn)業(yè)是有利的方向。
模組廠亦指出，已開始感覺到DRAM現(xiàn)貨價蠢蠢欲動，近期客戶對于DRAM模組詢問度升高，熱度開始由NANDFlash產(chǎn)品轉(zhuǎn)向DRAM模組，而在終端模組價格上，會反應(yīng)晶片報價逐步調(diào)漲，不會一次大幅漲價轉(zhuǎn)嫁到消費者身上。
下載文檔
