2014及未來(lái)全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢(shì)會(huì)怎么樣?答案肯定是好壞均占。

有樂(lè)觀派如ICInsight公司,認(rèn)為2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過(guò)最低增長(zhǎng)的困難的5年周期,并開(kāi)始下一輪周期的上升，這是一個(gè)好消息。在2007年至2012年期間，全球IC市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率CAGR僅為2.1%。依ICInsight看，始于2013年的周期性復(fù)蘇將推動(dòng)未來(lái)持續(xù)若干年的增長(zhǎng)，在2016年時(shí)可能達(dá)頂峰,增長(zhǎng)達(dá)11%。所以在2013-2018期間IC市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)在5.8%,為上一個(gè)周期的近三倍。在這段時(shí)間內(nèi)，預(yù)計(jì)芯片出貨量將以平均年增長(zhǎng)6.3%和總IC的平均銷售價(jià)格(ASP)預(yù)計(jì)將以年均1%的速度下降。

在今年的ISS會(huì)上有眾多的演講者,包括JonCasey(IBM)和MikeMayberry(英特爾)他們都表示，未來(lái)尺寸按比例縮小可小于10nm工藝節(jié)點(diǎn),有可能延伸到7nm或5nm。然而，無(wú)論是演講者和聽(tīng)眾都提出同樣的問(wèn)題“如果實(shí)現(xiàn)尺寸按比例的縮小需要付出什么樣的代價(jià)?”RickWallace(KLA-Tencor)提醒我們，協(xié)和式超音速飛機(jī)的失敗是經(jīng)濟(jì)問(wèn)題,而不是技術(shù)。在繪制一張持續(xù)縮小的平行挑戰(zhàn)圖時(shí)，Wallace告訴我們“摩爾定律更可能在董事會(huì)的會(huì)議室中死亡,而不是在實(shí)驗(yàn)室中?！币虼?，我們真的需要傾聽(tīng)來(lái)自產(chǎn)品經(jīng)理和管理人員以及一線技術(shù)人員的心聲。

ISS會(huì)議明確指出，未來(lái)“無(wú)所不在”的計(jì)算是巨大推動(dòng)力,將大大增加對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求。然而，作為會(huì)議主要內(nèi)容的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),必須在非常大量的應(yīng)用前提下才能發(fā)展下去。最近的Tsensors峰會(huì)上也指出，無(wú)論半導(dǎo)體\MEMS或是Sensor出現(xiàn)爆炸性的增長(zhǎng)只會(huì)發(fā)生在一個(gè)足夠低的價(jià)格點(diǎn)上。

為什么呈不確定性

從產(chǎn)品層面,盡管市場(chǎng)的推動(dòng)力己由PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、平板電腦等。但是它們的高潮己過(guò)，在發(fā)達(dá)國(guó)家中己呈飽和態(tài)勢(shì)，而僅在發(fā)展中國(guó)家尚有一定余地，然而價(jià)格的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，逐漸向今天PC市場(chǎng)的低毛利率靠攏。從數(shù)量方面,2013年手機(jī)出貨量18億臺(tái)，同比增長(zhǎng)3.3%,其中智能手機(jī)9.58億臺(tái)，同比增長(zhǎng)39.9%。而2013年Tablet出貨量1.79億臺(tái)同比增長(zhǎng)50%。IDC等預(yù)測(cè)2014年全球手機(jī)出貨量為18.9億臺(tái)，同比增長(zhǎng)4.9%,其中智能手機(jī)12.44億臺(tái)，同比增長(zhǎng)29.8%。而2014年Tablet出貨量2.63億臺(tái)，同比增長(zhǎng)46.7%。

市場(chǎng)盛傳的iwatch等所謂穿戴式產(chǎn)品，尚需時(shí)日市場(chǎng)才能逐趨成熟。總的來(lái)說(shuō)目前IC應(yīng)用市場(chǎng)中并沒(méi)有如手機(jī)、平板電腦等那樣驚人的推動(dòng)力。

從技術(shù)層面，近50年來(lái)，集成電路產(chǎn)品的性能改進(jìn)和降低成本已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。這些年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍是繼續(xù)縮小晶體管的尺寸,以及在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)下仍保持每個(gè)邏輯門的成本每年有30%的下降。今天，業(yè)界關(guān)心的問(wèn)題是：產(chǎn)業(yè)可以保持這樣的趨勢(shì)嗎?答案肯定是并不簡(jiǎn)單。因?yàn)槌薋inFET工藝及2.5D3D封裝等之外,兩項(xiàng)關(guān)鍵性的技術(shù),如EUV光刻與450mm硅片都存在相當(dāng)程度的不確定性。

其中EUV的困難更大，因?yàn)橹两裼捎诠庠垂β实葐?wèn)題EUV光刻的硅片出貨量不能滿足量產(chǎn)目標(biāo),連G450C聯(lián)盟認(rèn)為需要在2016年時(shí)再次審查它。相對(duì)而言,450mm硅片,僅是整體進(jìn)程方面有些遲緩,反映產(chǎn)業(yè)的緊迫感不夠。至此G450C聯(lián)盟的估計(jì)全球450mm準(zhǔn)備生產(chǎn)在2017年底直到2020年年中的期間。實(shí)際上完全有可能提速,關(guān)鍵是那一家首先下了決心。Gartner的BobJohnson認(rèn)為，預(yù)計(jì)英特爾公司會(huì)在2018年中開(kāi)始導(dǎo)入450mm硅片,以及TSMC可能在2019-2020年時(shí)成為第一個(gè)真正的450mm量產(chǎn)工廠。對(duì)于許多設(shè)備公司而言,它們擔(dān)心的是投資回報(bào)率(ROI)尤其是全球非常有限的450mm設(shè)備的市場(chǎng),但是目前似乎已”木己成舟”,設(shè)備公司己無(wú)路可退。

在產(chǎn)業(yè)急劇變化之中考驗(yàn)領(lǐng)袖們的智慧,每家公司的反應(yīng)不盡相同。如由于NAND市場(chǎng)軟弱的需求SanDisk的ManishBhatia總結(jié)說(shuō),SanDisk/東芝公司不想建造最后一個(gè)300mm晶圓廠,也不準(zhǔn)備建立全球第一個(gè)450mm晶圓廠。

未來(lái)會(huì)怎么樣?

半導(dǎo)體業(yè)前進(jìn)的步伐不會(huì)因定律終止而停步不前,非常可能是前進(jìn)的步伐放慢。從2000年半導(dǎo)體銷售額2000億美元，直至2013年才跨進(jìn)3000億美元的關(guān)口。未來(lái)什么時(shí)間進(jìn)入4000億美元?引人思考。

之前產(chǎn)業(yè)每?jī)赡昵斑M(jìn)一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，一路走來(lái)尚顯順暢，如今這樣的利益點(diǎn)恐己成為過(guò)去，至少步伐己經(jīng)放緩。所以未來(lái)產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)力引人關(guān)注?，F(xiàn)在擺在產(chǎn)業(yè)面前的都是硬骨頭，包括FinFET與FDSOI工藝,2.5D與3DTSV封裝,EUV光刻與450mm硅片等,每一項(xiàng)都十分艱巨，除了技術(shù)因素之外，更關(guān)切的是成本。套用業(yè)界一句流行口號(hào)“需要持續(xù)的創(chuàng)新”，但是談何容易，尤其涉及到材料等基礎(chǔ)的層面，需要十足的勇氣與智慧。

然而，我們也不能氣餒，要有足夠的勇氣與決心。因?yàn)榭傮w上應(yīng)用市場(chǎng)的前景仍非常大，未來(lái)無(wú)所不在的計(jì)算是巨大的市場(chǎng)推動(dòng)力,僅是相比之前要付出更大的努力,包括如云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、節(jié)能及生命科學(xué)等。

全球半導(dǎo)體業(yè)存在不確定性,而中國(guó)的市場(chǎng)是全球化的,應(yīng)該作那些準(zhǔn)備呢?可能有時(shí)我們會(huì)不太顧及市場(chǎng)的需求與變化，單純地從產(chǎn)業(yè)的利益出發(fā)，需要xxxx再興建12英寸生產(chǎn)線等，然而在市場(chǎng)化的指引下企業(yè)的投資需要優(yōu)先考量ROI回報(bào)率，尤其是作為一家上市公司,導(dǎo)致企業(yè)左右為難。

所以需要靜下心來(lái)重新思考：1)未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的目標(biāo)是什么?2)如何有所為和有所不為?3)如何利用有限的資源來(lái)達(dá)成中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的優(yōu)先目標(biāo)?