意法半導(dǎo)體將于明年實(shí)現(xiàn)硅光子器件量產(chǎn) 助力100G/400G發(fā)展
[導(dǎo)讀]意法半導(dǎo)體（STMicro）預(yù)計(jì)將于2014年年中開(kāi)發(fā)出世界第一塊硅光子器件。STMicro于2012年3月從Luxtera獲得了硅光子技術(shù)的生產(chǎn)許可證并開(kāi)始著手于開(kāi)發(fā)用于硅光子器件的300mm（12英寸）的CMOS晶片生產(chǎn)線。STMicro混合工
意法半導(dǎo)體（STMicro）預(yù)計(jì)將于2014年年中開(kāi)發(fā)出世界第一塊硅光子器件。STMicro于2012年3月從Luxtera獲得了硅光子技術(shù)的生產(chǎn)許可證并開(kāi)始著手于開(kāi)發(fā)用于硅光子器件的300mm（12英寸）的CMOS晶片生產(chǎn)線。
STMicro混合工藝部總經(jīng)理FlavioBenetti說(shuō)："我們認(rèn)為STMicro是唯一一家生產(chǎn)12英寸器件的企業(yè)。"
STMicro早就在與Luxtera合作，如今又簽署了一份生產(chǎn)協(xié)議。STMicro長(zhǎng)期為光學(xué)組件生產(chǎn)商提供CMOS和BiCMOS集成芯片，但將在未來(lái)將分別生產(chǎn)集成芯片和光電子電路。"我們有生產(chǎn)自己的產(chǎn)品的權(quán)利。"Benetti說(shuō)道。
STMicro之所以對(duì)硅光子技術(shù)有如此濃厚的興趣是因?yàn)槠鋽?shù)據(jù)率的提高，并且STMicro的客戶們希望針對(duì)100Gig和400Gig獲得更高級(jí)的解決方案。
"很明顯，100Gig和400Gig的傳統(tǒng)電子電路在速度，范圍和能耗上有極限。"Benetti說(shuō)道，"所以我們進(jìn)行了全面的市場(chǎng)調(diào)查，發(fā)現(xiàn)硅電子是可行的解決辦法之一。"
STMicro現(xiàn)將目光放在數(shù)據(jù)中心使用的短距離互聯(lián)技術(shù)上，并且需要讓其300mm生產(chǎn)線全負(fù)荷運(yùn)作。STMicro希望在未來(lái)為其他公司提供一項(xiàng)鑄造服務(wù)，但是該項(xiàng)目并不會(huì)被加入近期的運(yùn)營(yíng)策略中。Benetti補(bǔ)充說(shuō)："鑄造服務(wù)或?qū)⒘腥腴L(zhǎng)期計(jì)劃，但是我們不會(huì)以晶片鑄造商的身份將技術(shù)推向市場(chǎng)。"
光電子電路將會(huì)使用65nm光刻技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，因?yàn)楣饪碳夹g(shù)很好地平衡了生產(chǎn)成本和設(shè)備功能精度。測(cè)試用晶片已經(jīng)被生產(chǎn)出來(lái)了。Benetti說(shuō)："這是我們第一次將光學(xué)工藝引進(jìn)CMOS生產(chǎn)線，結(jié)果讓我們非常滿意。"
硅光子技術(shù)面臨的其中一項(xiàng)挑戰(zhàn)就是如何將光引入和導(dǎo)出電路。"如果你有光柵耦合器之類的器件，你就會(huì)明白，光柵耦合器的形狀和精確度是光耦合技術(shù)的基礎(chǔ)"Benetti說(shuō)道，"如果使用90nmCMOS，生產(chǎn)成本會(huì)相對(duì)低一些，但是65nm技術(shù)能在生產(chǎn)成本和技術(shù)性能間找到一個(gè)很好的平衡點(diǎn)。"作為解決辦法，STMicro使用銅柱將光子器件和電子集成電路連結(jié)在一個(gè)3D結(jié)構(gòu)中。
相比制造一個(gè)光電單片電路，將電子芯片和光子芯片分開(kāi)不僅能提高性能和還可以節(jié)省成本。分開(kāi)以后，光電回路能專注于光電功能，整體器件也可以少用幾個(gè)遮罩或者增加處理層。不管是使用CMOS還是BiCMOS，我們都可以提供更多的配套芯片供客戶選擇。而且，一些STMicro的老客戶也可以重復(fù)使用它們的電子集成電路了。Benetti最后補(bǔ)充道："客戶們甚至都不用碰光子回路就能夠完成電子電路的升級(jí)改造。"
已經(jīng)有設(shè)備制造商跳過(guò)光學(xué)模塊生產(chǎn)商，直接購(gòu)買(mǎi)使用這種硅電子設(shè)備。這項(xiàng)新技術(shù)或許將會(huì)簡(jiǎn)化傳統(tǒng)的光學(xué)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。
Benetti也強(qiáng)調(diào)了生產(chǎn)過(guò)程中使用的硅光子回路設(shè)計(jì)工具。
STMicro的測(cè)試用晶片是使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具完成的，但是難點(diǎn)未被全部解決。一個(gè)是如何實(shí)現(xiàn)將光引入和導(dǎo)出電路的產(chǎn)業(yè)化過(guò)程。Benetti說(shuō)："將光耦合進(jìn)光纖附件仍然需要高度的改進(jìn)才能實(shí)現(xiàn)，因此我們正在努力研究光纖附件和打包技術(shù)。通過(guò)光纖的幫助，我們正處在一個(gè)高速精確發(fā)展的時(shí)代，我們能做的還有很多。"
STMicro混合工藝部總經(jīng)理FlavioBenetti說(shuō)："我們認(rèn)為STMicro是唯一一家生產(chǎn)12英寸器件的企業(yè)。"
STMicro早就在與Luxtera合作，如今又簽署了一份生產(chǎn)協(xié)議。STMicro長(zhǎng)期為光學(xué)組件生產(chǎn)商提供CMOS和BiCMOS集成芯片，但將在未來(lái)將分別生產(chǎn)集成芯片和光電子電路。"我們有生產(chǎn)自己的產(chǎn)品的權(quán)利。"Benetti說(shuō)道。
STMicro之所以對(duì)硅光子技術(shù)有如此濃厚的興趣是因?yàn)槠鋽?shù)據(jù)率的提高，并且STMicro的客戶們希望針對(duì)100Gig和400Gig獲得更高級(jí)的解決方案。
"很明顯，100Gig和400Gig的傳統(tǒng)電子電路在速度，范圍和能耗上有極限。"Benetti說(shuō)道，"所以我們進(jìn)行了全面的市場(chǎng)調(diào)查，發(fā)現(xiàn)硅電子是可行的解決辦法之一。"
STMicro現(xiàn)將目光放在數(shù)據(jù)中心使用的短距離互聯(lián)技術(shù)上，并且需要讓其300mm生產(chǎn)線全負(fù)荷運(yùn)作。STMicro希望在未來(lái)為其他公司提供一項(xiàng)鑄造服務(wù)，但是該項(xiàng)目并不會(huì)被加入近期的運(yùn)營(yíng)策略中。Benetti補(bǔ)充說(shuō)："鑄造服務(wù)或?qū)⒘腥腴L(zhǎng)期計(jì)劃，但是我們不會(huì)以晶片鑄造商的身份將技術(shù)推向市場(chǎng)。"
光電子電路將會(huì)使用65nm光刻技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，因?yàn)楣饪碳夹g(shù)很好地平衡了生產(chǎn)成本和設(shè)備功能精度。測(cè)試用晶片已經(jīng)被生產(chǎn)出來(lái)了。Benetti說(shuō)："這是我們第一次將光學(xué)工藝引進(jìn)CMOS生產(chǎn)線，結(jié)果讓我們非常滿意。"
硅光子技術(shù)面臨的其中一項(xiàng)挑戰(zhàn)就是如何將光引入和導(dǎo)出電路。"如果你有光柵耦合器之類的器件，你就會(huì)明白，光柵耦合器的形狀和精確度是光耦合技術(shù)的基礎(chǔ)"Benetti說(shuō)道，"如果使用90nmCMOS，生產(chǎn)成本會(huì)相對(duì)低一些，但是65nm技術(shù)能在生產(chǎn)成本和技術(shù)性能間找到一個(gè)很好的平衡點(diǎn)。"作為解決辦法，STMicro使用銅柱將光子器件和電子集成電路連結(jié)在一個(gè)3D結(jié)構(gòu)中。
相比制造一個(gè)光電單片電路，將電子芯片和光子芯片分開(kāi)不僅能提高性能和還可以節(jié)省成本。分開(kāi)以后，光電回路能專注于光電功能，整體器件也可以少用幾個(gè)遮罩或者增加處理層。不管是使用CMOS還是BiCMOS，我們都可以提供更多的配套芯片供客戶選擇。而且，一些STMicro的老客戶也可以重復(fù)使用它們的電子集成電路了。Benetti最后補(bǔ)充道："客戶們甚至都不用碰光子回路就能夠完成電子電路的升級(jí)改造。"
已經(jīng)有設(shè)備制造商跳過(guò)光學(xué)模塊生產(chǎn)商，直接購(gòu)買(mǎi)使用這種硅電子設(shè)備。這項(xiàng)新技術(shù)或許將會(huì)簡(jiǎn)化傳統(tǒng)的光學(xué)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。
Benetti也強(qiáng)調(diào)了生產(chǎn)過(guò)程中使用的硅光子回路設(shè)計(jì)工具。
STMicro的測(cè)試用晶片是使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具完成的，但是難點(diǎn)未被全部解決。一個(gè)是如何實(shí)現(xiàn)將光引入和導(dǎo)出電路的產(chǎn)業(yè)化過(guò)程。Benetti說(shuō)："將光耦合進(jìn)光纖附件仍然需要高度的改進(jìn)才能實(shí)現(xiàn)，因此我們正在努力研究光纖附件和打包技術(shù)。通過(guò)光纖的幫助，我們正處在一個(gè)高速精確發(fā)展的時(shí)代，我們能做的還有很多。"
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