國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（Book-to-BillRatio，B/B值）為0.98，訂單及出貨金額同步走跌，并跌破代表半導(dǎo)體市場景氣擴(kuò)張的1。

設(shè)備業(yè)者指出，全球總體經(jīng)濟(jì)成長未如預(yù)期強(qiáng)勁，下半年市場降溫，景氣循環(huán)恐已觸頂反轉(zhuǎn)向下。

SEMI公布2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值達(dá)0.98，在連續(xù)第7個月大于1后，因訂單及出貨金額同步走滑，是今年來首度跌破代表景氣擴(kuò)張的1。其中，8月份的3個月平均訂單金額則為10.639億美元，較7月份修正后的12.072億美元訂單金額衰退11.9％，與2012年同期的10.929億美元則衰退2.7％，年變化率再度由正轉(zhuǎn)負(fù)。

在半導(dǎo)體設(shè)備出貨表現(xiàn)部分，8月份的3個月平均出貨金額為10.819億美元，較7月修正后的12.040億美元衰退10.1％，與2012年同期13.315億美元相較，仍衰退了18.7％，衰退幅度有放大跡象。

總體來看，8月份訂單金額月減幅度擴(kuò)大，出貨金額在7月創(chuàng)下今年來新高后反轉(zhuǎn)向下，所以訂單出貨比跌破1，代表半導(dǎo)體市場景氣已由擴(kuò)張轉(zhuǎn)為緊縮。設(shè)備業(yè)者認(rèn)為，全球總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇力道不如預(yù)期，下半年市場開始進(jìn)入庫存及產(chǎn)能調(diào)整階段，預(yù)計(jì)要等到明年第2季才會再回復(fù)成長動能。

SEMI總裁暨執(zhí)行長DennyMcGuirk表示，8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比來到0.98，顯示部分投資活動已經(jīng)減緩，而由訂單及出貨的支出項(xiàng)目來看，整體市場成長雖放緩，但仍看到晶圓代工廠及NANDFlash廠仍持續(xù)擴(kuò)大投資，此一趨勢預(yù)估會延續(xù)到2014年。

全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料全球副總裁暨臺灣區(qū)總經(jīng)理余定陸日前指出，今年行動裝置正以強(qiáng)大成長力道主導(dǎo)未來科技市場，也帶動半導(dǎo)體廠的制程升級及產(chǎn)能投資，短期市場成長動能雖趨緩，但晶圓代工廠及NANDFlash廠的制程升級，仍將為未來幾年設(shè)備市場帶來25~35％的成長動能。