巴克萊（Barclays）分析師陸行之指出，在蘋(píng)果將三星電子訂單分散效應(yīng)下，臺(tái)灣晶圓代工和封裝測(cè)試業(yè)者明年第3季平均20%-25%營(yíng)收可能來(lái)自這家iPhone制造商，相較目前的10%。

彭博社報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電（2330）、景碩（3189）、聯(lián)發(fā)科（2454）、日月光（2311）和矽品（2325）獲巴克萊評(píng)列為加碼（overweight）。

這名巴克萊分析師指出，蘋(píng)果可能在今年底或明年初時(shí)，將應(yīng)用處理器晶片生產(chǎn)委外給臺(tái)廠;明年第1季開(kāi)始出貨。

臺(tái)灣供應(yīng)商明年下半年可能接獲蘋(píng)果40%-50%應(yīng)用處理器訂單。

在2015年底前，蘋(píng)果訂單可能占部份臺(tái)廠銷售業(yè)績(jī)高達(dá)30%。蘋(píng)果iPhone5S指紋感測(cè)器恐面臨生產(chǎn)瓶頸，若今年稍后瓶頸問(wèn)題解決，臺(tái)灣將額外獲得零組件訂單。

其他智慧型手機(jī)制造商將尾隨蘋(píng)果，提供指紋感測(cè)技術(shù)。

研究顯示，臺(tái)灣半導(dǎo)體公司年度銷售預(yù)測(cè)明年成長(zhǎng)8%-10%，其中3%源自智慧手表和其他穿戴式裝置。

巴克萊對(duì)臺(tái)灣證交所半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)的12個(gè)月目標(biāo)值為110，該指數(shù)昨收91.35。