彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年6月份訂單出貨比(BB值)由5月份的1.17，向上揚升至1.40。

這份數(shù)據(jù)顯示，6月份的訂單額為949.34億日圓，較前一個月1,018.5億日圓減少6.8%，無法延續(xù)前月上揚4.9%的漲勢；當月出貨額則是為677.12億日圓，較前一個月的870.31億日圓萎縮了22.2%，連續(xù)第三個月下滑。

與2012年同期相較，2013年6月的訂單額增長3.4%，出貨額則是萎縮29.6%。

BB值為1.40，意味著當月每銷售100日圓的產(chǎn)品，就接獲價值140日圓的新訂單；BB值高于1顯示半導體設備需求強勁，低于1則顯示需求疲軟。

下一次BB值消息的發(fā)布訂在8月19日。