彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚(yáng)升至1.17。

這份數(shù)據(jù)顯示，5月份的訂單額為1,018.5億日?qǐng)A，較前一個(gè)月971億日?qǐng)A增長(zhǎng)了4.9%，連續(xù)第7個(gè)月上揚(yáng)；當(dāng)月出貨額則是為870.31億日?qǐng)A，較前一個(gè)月的874.7億日?qǐng)A萎縮了0.5%，連續(xù)第二個(gè)月下滑。

與2012年同期相較，2013年5月的訂單額下滑5.8%，出貨額則是萎縮26.9%。

BB值為1.17，意味著當(dāng)月每銷售100日?qǐng)A的產(chǎn)品，就接獲價(jià)值117日?qǐng)A的新訂單；BB值高于1顯示半導(dǎo)體設(shè)備市況已呈現(xiàn)擴(kuò)張，低于1則顯示需求疲軟。

下一次BB值消息的發(fā)布訂在7月18日。