美國(guó)尋求行業(yè)研發(fā)微電子芯片內(nèi)置冷卻技術(shù)

時(shí)間：2013-01-25 13:12:05

關(guān)鍵字：微電子電子芯片 COO ICE

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]據(jù)報(bào)道，美國(guó)國(guó)防預(yù)研計(jì)劃局(DARPA)2月7日將在弗吉尼亞州阿靈頓向行業(yè)發(fā)布關(guān)于“芯片內(nèi)/芯片間增強(qiáng)冷卻”(ICECool)項(xiàng)目第二階段的詳細(xì)信息。該項(xiàng)目旨在將芯片內(nèi)/芯片間微流體冷卻技術(shù)和芯片上熱傳導(dǎo)技術(shù)應(yīng)用到RFMMIC

據(jù)報(bào)道，美國(guó)國(guó)防預(yù)研計(jì)劃局(DARPA)2月7日將在弗吉尼亞州阿靈頓向行業(yè)發(fā)布關(guān)于“芯片內(nèi)/芯片間增強(qiáng)冷卻”(ICECool)項(xiàng)目第二階段的詳細(xì)信息。

該項(xiàng)目旨在將芯片內(nèi)/芯片間微流體冷卻技術(shù)和芯片上熱傳導(dǎo)技術(shù)應(yīng)用到RFMMIC和功能強(qiáng)大的嵌入式計(jì)算板。

DARPA曾在2012年6月發(fā)布了一份關(guān)于ICECool項(xiàng)目第一階段的廣泛機(jī)構(gòu)公告(DARPA-BAA-12-50)，稱(chēng)為ICECool基礎(chǔ)，旨在為軍用電子設(shè)備探索革命性熱管理技術(shù)，幫助設(shè)計(jì)師大幅削減電子產(chǎn)品的大小、重量和功耗(SWAP)。

此次2月7日的行業(yè)發(fā)布會(huì)將重點(diǎn)關(guān)注ICECool應(yīng)用，還將包括ICECool的視頻演示。DARPA表示將在2月7日前發(fā)布一份關(guān)于ICECool應(yīng)用的廣泛機(jī)構(gòu)公告。ICECool應(yīng)用項(xiàng)目的目標(biāo)是加強(qiáng)國(guó)防電子設(shè)備性能，使RFMMIC和高性能嵌入式計(jì)算板的熱流密度達(dá)到1千瓦/平方厘米，熱能密度達(dá)到1千瓦/立方厘米。

從本質(zhì)上講，DARPA視冷卻技術(shù)與其他芯片設(shè)計(jì)技術(shù)同等重要，使用嵌入式熱管理可以提高軍用電子設(shè)備的性能。DARPA表示，在芯片集成對(duì)流或微流體冷卻技術(shù)非常有潛力，可以加快先進(jìn)芯片集成的技術(shù)革新。

ICECool項(xiàng)目將補(bǔ)充DARPA的其他熱管理方案，如開(kāi)發(fā)高性能散熱片替代銅合金散熱片的“熱地平面”(TGP)項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)增強(qiáng)型散熱片降低冷卻風(fēng)扇熱阻和功率要求的“微技術(shù)風(fēng)冷熱交換器”(MACE)項(xiàng)目，以及基于熱電或蒸氣壓縮技術(shù)開(kāi)發(fā)小型主動(dòng)高效制冷系統(tǒng)的主動(dòng)式散熱模組(ACM)項(xiàng)目。