日本12月晶片設(shè)備BB值連3升11個月來首度升破1

時間：2013-01-24 14:06:39

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[導(dǎo)讀]根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)23日公布的初步統(tǒng)計顯示，2012年12月份日本制半導(dǎo)體(晶片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio；BB值)較前月上揚0.34點至1.23，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)上揚，且為11個月來首度突破1；BB值

根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)23日公布的初步統(tǒng)計顯示，2012年12月份日本制半導(dǎo)體(晶片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio；BB值)較前月上揚0.34點至1.23，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)上揚，且為11個月來首度突破1；BB值高于1顯示晶片設(shè)備需求優(yōu)于供給。1.23意味著當(dāng)月每銷售100日圓的產(chǎn)品，就接獲價值123日圓的新訂單。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，12月份日本晶片設(shè)備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)較2011年同月大減28.3%至722.77億日圓，連續(xù)第19個月呈現(xiàn)下滑，且已連續(xù)第7個月跌破1千億日圓大關(guān)；和前月相比增加了13.6%，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長。

當(dāng)月日本晶片設(shè)備銷售額(3個月移動平均值)較2011年同月大減30.1%至589.53億日圓，連續(xù)第8個月呈現(xiàn)下滑，且為連續(xù)第7個月跌破1千億日圓；和前月相比下滑17.4%，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑。

日本主要晶片設(shè)備廠商包括東京威力科創(chuàng)(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.與CanonInc.等。