[導讀]國外媒體今天撰文稱，英特爾決定今年斥資130億美元開發(fā)和建設未來制造技術，雖然華爾街并不認同這一計劃，但要在未來幾年繼續(xù)領先競爭對手，這或許是將是不得已的選擇。以下為文章概要：英特爾2012年的資本開支將在1
國外媒體今天撰文稱，英特爾決定今年斥資130億美元開發(fā)和建設未來制造技術，雖然華爾街并不認同這一計劃，但要在未來幾年繼續(xù)領先競爭對手，這或許是將是不得已的選擇。以下為文章概要：
英特爾2012年的資本開支將在110億美元的超高水平上再增加20億美元。受到這一消息影響，該股周五下跌近7%。
有分析師痛批這一做法，認為新增的產能與PC市場的萎縮現狀極不相稱。隨著PC銷量的疲軟，增加資本開支將進一步壓縮英特爾的利潤率。
但還有分析師認為，英特爾的首要任務是保持技術優(yōu)勢，這種做法雖然成本高昂，但卻是必要之舉，有助于提升長期市場份額。另外，改進生產工藝還有助于節(jié)約成本，在該公司努力拓展智能手機和平板電腦市場的過程中保障利潤率。
“他們的賭注就是為了這個目的?！泵绹顿Y銀行SanfordBernstein分析師斯塔西·拉斯岡(StacyRasgon)說，“如果你止步不前，臺積電和三星就將縮小與你的差距，加大對你的威脅?！?BR>
在英特爾今年的130億美元資本開支中，有20億美元將直接用于擴張俄勒岡的一處晶圓工廠。那里的工程師正在開展一項長期計劃，在450毫米的硅晶圓上生產微處理器。
另外110億美元則會用于更加短期的技術提升，幫助英特爾在未來兩三年實現14納米和10納米工藝。工藝尺寸越小，單一芯片中的晶體管就越多，性能也就越強。
目前最新的加工工廠使用300毫米硅晶圓，增加尺寸將把每片晶圓加工的芯片數量提升一倍多，從而節(jié)約成本。
在進軍平板電腦和手機市場的過程中，降低成本將成為英特爾的主要任務，因為這類芯片的價格遠低于PC處理器。英特爾尚未在移動市場取得太大進展，但該公司強調，其目前的生產工藝擁有最低的單位芯片生產成本。
市場研究公司LongbowResearch分析師喬安妮·菲尼(JoAnneFeeney)說：“英特爾之所以在資本開支上如此激進，是為了在進軍尺寸更小、價格更低的CPU市場時，能夠盡可能地保護毛利率?！?BR>
英特爾并非第一家因為激進的長期投資而引發(fā)華爾街擔憂的科技公司。投資者此前也曾批評亞馬遜斥巨資投資倉庫和其他配送設施，但這些投資最終收到了回報，并推動了股價上漲。
雖然英特爾的資本開支增幅令投資者擔憂，但該公司自2011年以來一直在大舉投資。菲尼稱，英特爾通常都會將12%至16%的收入用于資本開支，但過去兩年的這一比例卻接近20%，今年還有可能更高。
開發(fā)最新的450毫米生產技術所需的成本太高，從頭到尾建設這樣的工廠大約需要耗費100億美元。只有英特爾、三星和臺積電等少數幾家公司能夠承擔這樣的成本。
要實現這種技術，不僅要開發(fā)更大尺寸的晶圓，應用材料(AppliedMaterials)等公司生產的多數高科技設備也必須進行重新設計。
從300毫米轉向450毫米的成本過高，而且非常復雜，因此全球最大的芯片制造商和設備制造商都在就新標準展開合作。英特爾去年向芯片設備供應商ASML投資30億美元，資助其為450毫米技術開發(fā)光刻技術，三星和臺積電也對該公司展開了投資。
英特爾CFO斯塔西·史密斯(StacySmith)表示，英特爾俄勒岡工廠在450毫米晶圓的生產中處于領先地位，其他英特爾工廠今后也將陸續(xù)升級。
拉斯岡稱，英特爾對制造業(yè)務的長期投資將在未來幾年對其利潤率構成更大壓力，但這一開支有助于確保該公司在未來十年繼續(xù)成為行業(yè)領導者。不過他也補充道：“雖然他們必須這么做，但并不意味著我想在他們部署這一計劃時持有該股。”
英特爾2012年的資本開支將在110億美元的超高水平上再增加20億美元。受到這一消息影響，該股周五下跌近7%。
有分析師痛批這一做法，認為新增的產能與PC市場的萎縮現狀極不相稱。隨著PC銷量的疲軟，增加資本開支將進一步壓縮英特爾的利潤率。
但還有分析師認為，英特爾的首要任務是保持技術優(yōu)勢，這種做法雖然成本高昂，但卻是必要之舉，有助于提升長期市場份額。另外，改進生產工藝還有助于節(jié)約成本，在該公司努力拓展智能手機和平板電腦市場的過程中保障利潤率。
“他們的賭注就是為了這個目的?！泵绹顿Y銀行SanfordBernstein分析師斯塔西·拉斯岡(StacyRasgon)說，“如果你止步不前，臺積電和三星就將縮小與你的差距，加大對你的威脅?！?BR>
在英特爾今年的130億美元資本開支中，有20億美元將直接用于擴張俄勒岡的一處晶圓工廠。那里的工程師正在開展一項長期計劃，在450毫米的硅晶圓上生產微處理器。
另外110億美元則會用于更加短期的技術提升，幫助英特爾在未來兩三年實現14納米和10納米工藝。工藝尺寸越小，單一芯片中的晶體管就越多，性能也就越強。
目前最新的加工工廠使用300毫米硅晶圓，增加尺寸將把每片晶圓加工的芯片數量提升一倍多，從而節(jié)約成本。
在進軍平板電腦和手機市場的過程中，降低成本將成為英特爾的主要任務，因為這類芯片的價格遠低于PC處理器。英特爾尚未在移動市場取得太大進展，但該公司強調，其目前的生產工藝擁有最低的單位芯片生產成本。
市場研究公司LongbowResearch分析師喬安妮·菲尼(JoAnneFeeney)說：“英特爾之所以在資本開支上如此激進，是為了在進軍尺寸更小、價格更低的CPU市場時，能夠盡可能地保護毛利率?！?BR>
英特爾并非第一家因為激進的長期投資而引發(fā)華爾街擔憂的科技公司。投資者此前也曾批評亞馬遜斥巨資投資倉庫和其他配送設施，但這些投資最終收到了回報，并推動了股價上漲。
雖然英特爾的資本開支增幅令投資者擔憂，但該公司自2011年以來一直在大舉投資。菲尼稱，英特爾通常都會將12%至16%的收入用于資本開支，但過去兩年的這一比例卻接近20%，今年還有可能更高。
開發(fā)最新的450毫米生產技術所需的成本太高，從頭到尾建設這樣的工廠大約需要耗費100億美元。只有英特爾、三星和臺積電等少數幾家公司能夠承擔這樣的成本。
要實現這種技術，不僅要開發(fā)更大尺寸的晶圓，應用材料(AppliedMaterials)等公司生產的多數高科技設備也必須進行重新設計。
從300毫米轉向450毫米的成本過高，而且非常復雜，因此全球最大的芯片制造商和設備制造商都在就新標準展開合作。英特爾去年向芯片設備供應商ASML投資30億美元，資助其為450毫米技術開發(fā)光刻技術，三星和臺積電也對該公司展開了投資。
英特爾CFO斯塔西·史密斯(StacySmith)表示，英特爾俄勒岡工廠在450毫米晶圓的生產中處于領先地位，其他英特爾工廠今后也將陸續(xù)升級。
拉斯岡稱，英特爾對制造業(yè)務的長期投資將在未來幾年對其利潤率構成更大壓力，但這一開支有助于確保該公司在未來十年繼續(xù)成為行業(yè)領導者。不過他也補充道：“雖然他們必須這么做，但并不意味著我想在他們部署這一計劃時持有該股。”
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