AMD低功耗28nm APU本季度提前出擊
[導(dǎo)讀]AMD將在CES2013上展示新一代APU已經(jīng)不是秘密,而最新消息顯示,AMD還計(jì)劃加快發(fā)布進(jìn)程,第一季度內(nèi)就推出兩款低功耗型號(hào)。Kabini、Temash均會(huì)采用臺(tái)積電28nm工藝制造,整合最多四個(gè)美洲虎架構(gòu)的CPU核心、DX11.1GCN架
AMD將在CES2013上展示新一代APU已經(jīng)不是秘密,而最新消息顯示,AMD還計(jì)劃加快發(fā)布進(jìn)程,第一季度內(nèi)就推出兩款低功耗型號(hào)。
Kabini、Temash均會(huì)采用臺(tái)積電28nm工藝制造,整合最多四個(gè)美洲虎架構(gòu)的CPU核心、DX11.1GCN架構(gòu)的RadeonHD8000GPU核心,還有系統(tǒng)架構(gòu)、異構(gòu)計(jì)算等各方面的改進(jìn),搭配YantzeIO控制器。
這兩款新品原計(jì)劃在年中前后發(fā)布,但為了改善自己在筆記本、平板機(jī)等市場上的地位,AMD決定將它們提前,初步安排在3月份,很有可能就在德國CeBIT2013大展上,AMD也確實(shí)經(jīng)常借此機(jī)會(huì)發(fā)布新品。
Kabini將分為X、E兩個(gè)系列,已知四核心25WX4-5110、四核心15WX4-4110、雙核心15WE1-2210/3310等型號(hào),并且支持與獨(dú)顯混合交火。
Temash系列的具體型號(hào)規(guī)格不詳,但將可真正用于平板機(jī),或許能帶來一些突破。
至于面向主流市場的第三代A系列RichlandAPU,可能要等到五六月份。
Kabini、Temash均會(huì)采用臺(tái)積電28nm工藝制造,整合最多四個(gè)美洲虎架構(gòu)的CPU核心、DX11.1GCN架構(gòu)的RadeonHD8000GPU核心,還有系統(tǒng)架構(gòu)、異構(gòu)計(jì)算等各方面的改進(jìn),搭配YantzeIO控制器。
這兩款新品原計(jì)劃在年中前后發(fā)布,但為了改善自己在筆記本、平板機(jī)等市場上的地位,AMD決定將它們提前,初步安排在3月份,很有可能就在德國CeBIT2013大展上,AMD也確實(shí)經(jīng)常借此機(jī)會(huì)發(fā)布新品。
Kabini將分為X、E兩個(gè)系列,已知四核心25WX4-5110、四核心15WX4-4110、雙核心15WE1-2210/3310等型號(hào),并且支持與獨(dú)顯混合交火。
Temash系列的具體型號(hào)規(guī)格不詳,但將可真正用于平板機(jī),或許能帶來一些突破。
至于面向主流市場的第三代A系列RichlandAPU,可能要等到五六月份。





