IBM擁有先進的硅光技術，并使用該技術制造微芯片，內置發(fā)送和接收數(shù)據光鏈路的組件。在研究人員建立了光學數(shù)據鏈路芯片之前， IBM一直著力于改造使用金屬導線進行數(shù)據交換的90納米的傳統(tǒng)數(shù)據芯片。然而新硅光學技術，使用了光鏈路提供了潛在的更高的傳輸速度和更長的傳輸距離。

該硅光學芯片包括多個光學元件，如光分多路復用器，讓芯片通過使用一個光的不同平率就可以完成信號的發(fā)送和接，但如果在同一時間時間發(fā)送不同波長的光，則可以讓更多的數(shù)據被發(fā)送及接收。

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IBM的硅光芯片每秒可處理的數(shù)據量為25千兆比特，IBM的研究人員依然在研究，并通過技術的改進，通過建立多種溝通渠道并行工作，希望這一數(shù)據能繼續(xù)得到提高。提高計算機的計算性能的同時，IBM表示這也是對摩爾定律的挑戰(zhàn)。

IBM預計該技術有利于大型系統(tǒng)如超級計算機，多臺服務器連接在一起，或數(shù)據通路內服務器的“背板”。高端服務器技術滲透到消費類產品領域，雖然這看起來有些不太現(xiàn)實。

之前IBM采用的是90nm工藝，而英特爾用在“"Ivy Bridge”最新的技術是22nm。但是，這次IBM已經將硅光子內置到尺寸小于100nm的芯片中。

IBM的這個方法還可以有效地利用電能，對于未來大型計算機的使用功耗也是設計人員需要考慮的重要因素之一。