全球晶片銷(xiāo)售年減2.3%，美洲創(chuàng)10年來(lái)最大單月增幅

時(shí)間：2012-12-05 14:57:29

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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)4日公布，2012年10月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷(xiāo)售額年減2.3%(月增1.7%)至252.2億美元，為今年迄今月度數(shù)據(jù)首度站上250億美元大關(guān)；年初迄今銷(xiāo)售額年減3.7%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)4日上漲0.67%(2.50點(diǎn))，

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)4日公布，2012年10月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷(xiāo)售額年減2.3%(月增1.7%)至252.2億美元，為今年迄今月度數(shù)據(jù)首度站上250億美元大關(guān)；年初迄今銷(xiāo)售額年減3.7%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)4日上漲0.67%(2.50點(diǎn))，收375.03點(diǎn)；年初迄今上漲2.9%。

10月份全球各主要市場(chǎng)3個(gè)月移動(dòng)平均銷(xiāo)售額情況如下：美洲月增8.1%至47.9億美元，創(chuàng)10年來(lái)最大單月增幅；亞太、歐洲分別月增1.3%、0.2%；日本月減3.1%。與2011年10月相比，歐洲、日本、亞太分別年減9.4%、9.1%、0.4%，美洲成長(zhǎng)2.6%。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)預(yù)估，2013年全球半導(dǎo)體出貨額將年增4.5%至3,030.53億美元。其中，亞太、美洲、日本、歐洲預(yù)估將分別年增5.9%、3.7%、3.3%、0.9%。

2013年芯片(IC)整體出貨額預(yù)估將年增4.1%至2,464.10億美元。其中，Logic、模擬、Micro、Memory分別年增6.1%、3.6%、2.9%、2.8%。