按照Tick-Tock發(fā)展策略，Intel將在明年發(fā)布22nmHaswell處理器，然后2014年再接再厲推出工藝升級(jí)、架構(gòu)不變的14nmBroadwell(再過(guò)一年是14nmSkylake)。隨著DIY、PC傳統(tǒng)行業(yè)的遲緩，以及來(lái)自智能手機(jī)、平板機(jī)的沖擊，Intel也面臨著自我革新的挑戰(zhàn)，Broadwell甚至可能出現(xiàn)非常激進(jìn)的做法。

日本媒體PCWatch的專(zhuān)欄作家笠原一輝近日撰文，展望了14nmBroadwell時(shí)代的前景，其中赫然提到了一種頗為不可思議的可能性：Intel將會(huì)取消傳統(tǒng)的LGA獨(dú)立封裝，改而全部使用BGA整合封裝。

我們知道，不管是IntelLGA系列的觸點(diǎn)式，還是AMDSocket系列的針腳式，桌面處理器一直都是獨(dú)立封裝的，使用的時(shí)候需要安裝在主板上，自己想裝什么型號(hào)隨意，而在低功耗和嵌入式等領(lǐng)域還有BGA封裝，處理器直接就焊在主板上，不可以自行更換，比如IntelAtom、AMDC/EAPU都是這樣。筆記本平臺(tái)上也是以BGA為主，但也有不少PGA的可選。

知道可怕之處了吧?如果笠原一輝的說(shuō)法是真的，那就意味著明年的Haswell之后，消費(fèi)者將買(mǎi)不到單獨(dú)的處理器，只能購(gòu)買(mǎi)主板和處理器捆綁在一起的套裝，DIY將徹底消失。盡管DIY在廠商的出貨比重里其實(shí)一直并不高，而且日漸萎縮，但如此冒進(jìn)的做法仍然有些令人難以置信。

除了用戶(hù)這邊，主板廠商那里也會(huì)異常麻煩，他們將不得不針對(duì)Intel的每一個(gè)處理器型號(hào)都制作相應(yīng)的主板套裝，產(chǎn)品線(xiàn)和庫(kù)存都會(huì)拉得很長(zhǎng)很長(zhǎng)，這無(wú)疑是非常危險(xiǎn)的。

當(dāng)然了，這一切都只是一種猜測(cè)，個(gè)人感覺(jué)即便Intel要激進(jìn)，比較大的可能性也是只在主流或者低端市場(chǎng)上這么做，高端仍會(huì)繼續(xù)存在LGA封裝，也就是SandyBridge-E、IvyBridge-E(網(wǎng)購(gòu)最低價(jià)770.0元)這樣的頂級(jí)平臺(tái)上。

Broadwell展望

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笠原一輝還透露，Broadwell在主流桌面領(lǐng)域會(huì)和Haswell一樣，延續(xù)雙/四核心、47/57W熱設(shè)計(jì)功耗的配置規(guī)格，但是會(huì)把配套的芯片組“WildcatPoint-LT”也整合進(jìn)去，只不過(guò)不是原生整合，而是多芯片封裝(MCM)。Haswell家族只會(huì)在超低功耗領(lǐng)域這么做，Broadwell有望全線(xiàn)普及，到時(shí)候主板上就完全沒(méi)有芯片組了，主板廠商折騰的余地再次縮小。

但是35/37W的低端主流系列在Broadwell時(shí)代被打上了一個(gè)問(wèn)號(hào)，不知道會(huì)取消還是怎地。

而在低功耗領(lǐng)域，Broadwell也會(huì)和Haswell差不多，都是雙核心，熱設(shè)計(jì)功耗有15W、10W以下兩種，當(dāng)然也會(huì)整合封裝芯片組。

IntelTick-Tock路線(xiàn)圖

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另外在Windows/Android平板機(jī)平臺(tái)，32nmCloverTrail之后將是22nmBayTrail，14nm時(shí)代則是“CherryTrail”，不過(guò)可能要到2014年底或者2015年才會(huì)面世，功耗最低都會(huì)只有2W。