SEMI：8月北美晶片設(shè)備BB值降至0.84 連3月低于1
時(shí)間：2012-09-25 09:48:56
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[導(dǎo)讀]國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布，2012年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.84，創(chuàng)2011年11月以來(lái)新低，為連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)下滑、且為連續(xù)第3個(gè)月低于1。SEMI表示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布，2012年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.84，創(chuàng)2011年11月以來(lái)新低，為連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)下滑、且為連續(xù)第3個(gè)月低于1。
SEMI表示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額為11.206億美元，較7月下修值12.346億美元減少9.2%、較2011年同期的11.6億美元下滑3.6%。
8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月移動(dòng)平均出貨金額初估為13.355億美元，較7月下修值14.428億美元下滑7.4%、且較2011年同期的14.6億元短少8.4%。
8月北美晶片設(shè)備BB值降至0.84，意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值84美元的新訂單。SEMI指出，今年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)估將呈現(xiàn)微幅下滑。
半導(dǎo)體業(yè)龍頭廠商英特爾(IntelCorporation)9月上旬時(shí)以全球景氣不佳為由，宣布下修第3季營(yíng)收預(yù)估值。在半導(dǎo)體大廠明年投資方面，傳出三星電子(SamsungElectronicsCo.)可能會(huì)將明(2013年)年資本支出預(yù)算砍半，降至65億美元。但臺(tái)積電(2330)為了持續(xù)布局20奈米，傳臺(tái)積電明年資本支出逾百億美元、續(xù)創(chuàng)新高。
SEMI表示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額為11.206億美元，較7月下修值12.346億美元減少9.2%、較2011年同期的11.6億美元下滑3.6%。
8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月移動(dòng)平均出貨金額初估為13.355億美元，較7月下修值14.428億美元下滑7.4%、且較2011年同期的14.6億元短少8.4%。
8月北美晶片設(shè)備BB值降至0.84，意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值84美元的新訂單。SEMI指出，今年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)估將呈現(xiàn)微幅下滑。
半導(dǎo)體業(yè)龍頭廠商英特爾(IntelCorporation)9月上旬時(shí)以全球景氣不佳為由，宣布下修第3季營(yíng)收預(yù)估值。在半導(dǎo)體大廠明年投資方面，傳出三星電子(SamsungElectronicsCo.)可能會(huì)將明(2013年)年資本支出預(yù)算砍半，降至65億美元。但臺(tái)積電(2330)為了持續(xù)布局20奈米，傳臺(tái)積電明年資本支出逾百億美元、續(xù)創(chuàng)新高。
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