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[導讀]中央社報導,研調(diào)機構ICInsights預估,今年全球半導體晶片廠研發(fā)支出金額將達534億美元,較去年增加近1成,創(chuàng)歷史新高紀錄。ICInsights年中報告指出,去年全球半導體晶片廠研發(fā)支出金額為487億美元,有12家廠商研發(fā)支

中央社報導,研調(diào)機構ICInsights預估,今年全球半導體晶片廠研發(fā)支出金額將達534億美元,較去年增加近1成,創(chuàng)歷史新高紀錄。

ICInsights年中報告指出,去年全球半導體晶片廠研發(fā)支出金額為487億美元,有12家廠商研發(fā)支出超過10億美元。

其中,英特爾(Intel)去年研發(fā)支出金額達83.5億美元,年增27%,不僅是研發(fā)支出金額最大廠商,也是增幅最大業(yè)者。

高通(Qualcomm)去年研發(fā)支出金額20.25億美元,位居第5位;年增25%,增幅僅次于英特爾。

晶圓代工廠臺積電(2330)去年研發(fā)支出金額11.56億美元,位居第10;年增23%,居第3位。

ICInsights預估,今年全球半導體晶片廠研發(fā)支出將達534億美元,較去年增加近1成,并創(chuàng)下歷史新高紀錄;研發(fā)支出占營收比重將約16.2%。

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