[導讀]根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)17日公布的初步統(tǒng)計顯示,2012年7月份日本制半導體(晶片)制造設備接單出貨比(book-to-billratio;BB值)較前月下滑0.06點至0.89,4個月來首度呈現(xiàn)下滑,且已連續(xù)第6個月跌破1;BB值低
根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)17日公布的初步統(tǒng)計顯示,2012年7月份日本制半導體(晶片)制造設備接單出貨比(book-to-billratio;BB值)較前月下滑0.06點至0.89,4個月來首度呈現(xiàn)下滑,且已連續(xù)第6個月跌破1;BB值低于1顯示晶片設備需求遜于供給。0.89意味著當月每銷售100日圓的產(chǎn)品,僅接獲價值89日圓的新訂單。
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,7月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值;含出口)年減7.5%至848.32億日圓,連續(xù)第14個月呈現(xiàn)下滑,且已連續(xù)第2個月跌破1千億日圓大關;和前月相比下滑了7.6%,連續(xù)第2個月呈現(xiàn)下滑。
當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)年減12.7%至958.24億日圓,連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑,且為連續(xù)第2個月跌破1千億日圓;和前月相比下滑0.4%,連續(xù)第4個月呈現(xiàn)下滑。
日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(chuàng)(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.與CanonInc.等。
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,7月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值;含出口)年減7.5%至848.32億日圓,連續(xù)第14個月呈現(xiàn)下滑,且已連續(xù)第2個月跌破1千億日圓大關;和前月相比下滑了7.6%,連續(xù)第2個月呈現(xiàn)下滑。
當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)年減12.7%至958.24億日圓,連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑,且為連續(xù)第2個月跌破1千億日圓;和前月相比下滑0.4%,連續(xù)第4個月呈現(xiàn)下滑。
日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(chuàng)(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.與CanonInc.等。





