英特爾資助尼康研制半導(dǎo)體制造新設(shè)備

時(shí)間：2012-08-09 15:21:02

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體制造尼康英特爾晶圓

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]尼康將與美國(guó)英特爾聯(lián)手開發(fā)新一代半導(dǎo)體制造核心的曝光設(shè)備。新設(shè)備將通過在更大尺寸的半導(dǎo)體晶圓上繪制電路，將生產(chǎn)成本降低一半，目標(biāo)是2018年投入實(shí)際生產(chǎn)。英特爾將承擔(dān)數(shù)百億日元的開發(fā)費(fèi)用。尼康是該設(shè)備領(lǐng)域

尼康將與美國(guó)英特爾聯(lián)手開發(fā)新一代半導(dǎo)體制造核心的曝光設(shè)備。新設(shè)備將通過在更大尺寸的半導(dǎo)體晶圓上繪制電路，將生產(chǎn)成本降低一半，目標(biāo)是2018年投入實(shí)際生產(chǎn)。英特爾將承擔(dān)數(shù)百億日元的開發(fā)費(fèi)用。尼康是該設(shè)備領(lǐng)域的全球第2大廠商。此次將通過其最大客戶英特爾的資金支持加速開發(fā)進(jìn)程。

半導(dǎo)體曝光設(shè)備領(lǐng)域占全球8成份額的荷蘭阿斯麥（ASML）也獲得了英特爾的出資等援助，剛剛達(dá)成了最高可達(dá)41億美元的資本合作。半導(dǎo)體廠商和設(shè)備廠商間的合作日趨密切。

此次尼康和英特爾要開發(fā)的半導(dǎo)體晶圓曝光設(shè)備，將可支持的晶圓直徑由目前的300毫米加大到了450毫米。1枚450毫米晶圓可生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片數(shù)量會(huì)增加1倍，因此生產(chǎn)成本可以降低一半。尼康希望通過與英特爾聯(lián)手，比阿斯麥更快推出新一代曝光設(shè)備。

英特爾則希望通過與兩大制造設(shè)備廠商加強(qiáng)合作來提高尖端技術(shù)的開發(fā)能力，從而在半導(dǎo)體領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。今后，全球第2大半導(dǎo)體廠商韓國(guó)三星電子和日本半導(dǎo)體廠商也很有可能加強(qiáng)與半導(dǎo)體設(shè)備廠商間的合作。