[導(dǎo)讀]高通芯片缺貨的現(xiàn)象已經(jīng)持續(xù)了一段時間了,而現(xiàn)在高通為了改變這一窘境,終于決定將訂單交給其他工廠代工。據(jù)悉,UMC(聯(lián)電)與高通的競爭對手三星都將進(jìn)行高通芯片的代工。UMC將在今年第四季度開始28nm驍龍S4的代工生
高通芯片缺貨的現(xiàn)象已經(jīng)持續(xù)了一段時間了,而現(xiàn)在高通為了改變這一窘境,終于決定將訂單交給其他工廠代工。據(jù)悉,UMC(聯(lián)電)與高通的競爭對手三星都將進(jìn)行高通芯片的代工。
UMC將在今年第四季度開始28nm驍龍S4的代工生產(chǎn),而三星正式實施代工的具體日期目前仍不明確。
UMC將在今年第四季度開始28nm驍龍S4的代工生產(chǎn),而三星正式實施代工的具體日期目前仍不明確。





