[導讀]北京時間7月5日上午消息,根據美國半導體產業(yè)協(xié)會(以下簡稱“SIA”)周二發(fā)布的最新數據,今年5月份全球芯片銷售額達到244億美元,與4月份的241億美元相比微增1.4%。5月份是全球芯片銷售額連續(xù)第三個月出現環(huán)比增長—
北京時間7月5日上午消息,根據美國半導體產業(yè)協(xié)會(以下簡稱“SIA”)周二發(fā)布的最新數據,今年5月份全球芯片銷售額達到244億美元,與4月份的241億美元相比微增1.4%。
5月份是全球芯片銷售額連續(xù)第三個月出現環(huán)比增長——這也是自2010年9月以來芯片銷售額增長持續(xù)時間最長的一個時期。
不過,與2011年同期的252億美元相比,今年5月份全球芯片銷售額下滑3.4%,而今年以來芯片在各個地區(qū)的銷售額均低于去年同期。
按區(qū)域劃分,亞太地區(qū)芯片銷售額5月份增長10.5%,是增幅最高的地區(qū),歐洲地區(qū)以4.4%的增幅排名第二,日本市場芯片銷售額則是下跌0.7%。
整體而言,SIA發(fā)布的全球最新芯片銷售數據令人鼓舞,表明芯片行業(yè)在今年開局不利后正重新走上正軌。
SIA預計,今年下半年全球芯片銷售額仍將出現溫和增長,增長趨勢也與整個行業(yè)的預測相符。但是,歐元區(qū)債務危機已經對芯片在歐洲市場的銷售造成不利影響,而全球經濟低迷仍會抑制芯片銷售的增長速度,這都給芯片行業(yè)的前景蒙上了陰影。
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