日本5月晶片設(shè)備BB值連4個月低于1 訂單額連12降
[導(dǎo)讀]根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)19日公布的初步統(tǒng)計顯示,2012年5月份日本制半導(dǎo)體(晶片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio;BB值)較前月上揚0.03點至0.91,連續(xù)第2個月呈現(xiàn)上揚,惟已連續(xù)第4個月跌破1;BB值低
根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)19日公布的初步統(tǒng)計顯示,2012年5月份日本制半導(dǎo)體(晶片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio;BB值)較前月上揚0.03點至0.91,連續(xù)第2個月呈現(xiàn)上揚,惟已連續(xù)第4個月跌破1;BB值低于1顯示晶片設(shè)備需求遜于供給。0.91意味著當月每銷售100日圓的產(chǎn)品,僅接獲價值91日圓的新訂單。
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,5月份日本晶片設(shè)備訂單金額(3個月移動平均值;含出口)年減9.3%至1,081.19億日圓,連續(xù)第12個月呈現(xiàn)下滑,惟已連續(xù)第2個月突破1千億日圓大關(guān);和前月相比上揚了3.0%,連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長。
當月日本晶片設(shè)備銷售額(3個月移動平均值)年減5.7%至1,191.02億日圓,4個月來首度呈現(xiàn)下滑,惟已連續(xù)第4個月達1千億日圓以上水準;和前月相比下滑0.2%,連續(xù)第2個月呈現(xiàn)下滑。
日本主要晶片設(shè)備廠商包括東京威力科創(chuàng)(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.與CanonInc.等。
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,5月份日本晶片設(shè)備訂單金額(3個月移動平均值;含出口)年減9.3%至1,081.19億日圓,連續(xù)第12個月呈現(xiàn)下滑,惟已連續(xù)第2個月突破1千億日圓大關(guān);和前月相比上揚了3.0%,連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長。
當月日本晶片設(shè)備銷售額(3個月移動平均值)年減5.7%至1,191.02億日圓,4個月來首度呈現(xiàn)下滑,惟已連續(xù)第4個月達1千億日圓以上水準;和前月相比下滑0.2%,連續(xù)第2個月呈現(xiàn)下滑。
日本主要晶片設(shè)備廠商包括東京威力科創(chuàng)(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.與CanonInc.等。





