[導(dǎo)讀]3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì),目前正處于3D工藝的探索期。在這一過(guò)程中,以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義,會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的
3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì),目前正處于3D工藝的探索期。
在這一過(guò)程中,以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義,會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)?可能最有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)前沿的一線公司的高管們。
不過(guò),我們可以從對(duì)宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對(duì)大趨勢(shì)判斷的一些基本方法。如果在今后的銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中,以Intel為代表的IDM陣營(yíng)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)快于以臺(tái)積電為代表的Foundry陣營(yíng),或者IDM陣營(yíng)的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)快于以高通、ARM為代表的Febless陣營(yíng),則表明IDM模式暫時(shí)勝出。
即使IDM模式勝出也只能算是暫時(shí)的,因?yàn)?D工藝終將會(huì)走向成熟,過(guò)了目前的探索發(fā)展期后,還會(huì)是Fabless+Foundry模式勝出的。那時(shí),F(xiàn)oundry廠家將能夠向Fabless公司提供更加穩(wěn)定的工藝參數(shù)。
這次的3D工藝探索期,在時(shí)間跨度上可能比上世紀(jì)70年代平面半導(dǎo)體工藝的探索期要短很多,畢竟今天的計(jì)算機(jī)和軟件科技水平已經(jīng)達(dá)到了一個(gè)新高度,這有助于縮短3D工藝的探索期和過(guò)渡期。
產(chǎn)業(yè)實(shí)際發(fā)展很可能出現(xiàn)這種情況:在這次3D技術(shù)跨越中,平面工藝也同時(shí)并行向前發(fā)展,兩者并存一段很長(zhǎng)的時(shí)期。因此,有可能出現(xiàn)即使在3D探索期,IDM模式也難于勝出的可能性,因?yàn)镕abless公司完全可以憑借現(xiàn)有的平面工藝來(lái)進(jìn)行新應(yīng)用設(shè)計(jì),在3D工藝不成熟前繼續(xù)進(jìn)行平面工藝Foundry委托加工,一旦Foundry工廠有了成熟的3D工藝,則可以及時(shí)地用“零時(shí)間跨度”的方式轉(zhuǎn)到3D工藝委托加工方面。這樣在宏觀銷(xiāo)售統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中,將很有可能看不到IDM陣營(yíng)明顯高出Fabless陣營(yíng)和Foundry陣營(yíng)的情況。
當(dāng)然,后續(xù)如何演義,只有用兩大陣營(yíng)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)說(shuō)話了。
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