日本3月晶片設(shè)備BB值下滑至0.78 創(chuàng)6個月來新低

時間：2012-04-19 11:43:48

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[導(dǎo)讀]根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)18日公布的初步統(tǒng)計顯示，2012年3月份日本制半導(dǎo)體(晶片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio；BB值)較前月下滑0.2點至0.78，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑、連續(xù)第2個月跌破1，并創(chuàng)6個月來

根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)18日公布的初步統(tǒng)計顯示，2012年3月份日本制半導(dǎo)體(晶片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio；BB值)較前月下滑0.2點至0.78，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑、連續(xù)第2個月跌破1，并創(chuàng)6個月來(2011年9月以來；0.75)新低水準(zhǔn)；BB值低于1顯示晶片設(shè)備需求遜于供給。0.78意味著當(dāng)月每銷售100日圓的產(chǎn)品，僅接獲價值78日圓的新訂單。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，3月份日本晶片設(shè)備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)年減15.1%至983.68億日圓，連續(xù)第10個月呈現(xiàn)下滑，且連續(xù)第3個月跌破1千億日圓大關(guān)；和前月相比也下滑1.4%，3個月來第2度呈現(xiàn)下滑。

當(dāng)月日本晶片設(shè)備銷售額(3個月移動平均值)年增2.9%至1,255.64億日圓，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長，且連續(xù)第2個月達1千億日圓以上水準(zhǔn)；和前月相比勁揚23.4%，連續(xù)第4個月呈現(xiàn)增長。

日本主要晶片設(shè)備廠商包括東京威力科創(chuàng)(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.與CanonInc.等。