產能趕不及需求瑞銀證：三星晶圓代工大釋單

時間：2012-03-27 10:51:54

關鍵字：三星晶圓代工 LSI 半導體

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[導讀]《工商時報》報導，瑞銀證券亞太區(qū)半導體首席分析師程正樺昨（25）日指出，過去幾季以來三星已經釋出LTE基頻委外訂單給臺積電（透過創(chuàng)意）、也釋出eMMC控制器委外訂單給聯(lián)電（透過智原），接下來也可望

《工商時報》報導，瑞銀證券亞太區(qū)半導體首席分析師程正樺昨（25）日指出，過去幾季以來三星已經釋出LTE基頻委外訂單給臺積電（透過創(chuàng)意）、也釋出eMMC控制器委外訂單給聯(lián)電（透過智原），接下來也可望釋出需求轉為強勁的LCD驅動IC訂單，包括聯(lián)電、世界先進、中芯等二線晶圓代工廠商；頎邦、南茂等IC封裝測試廠商等都可望受惠。

程正樺表示，三星的SLSI部門向來是亞洲半導體供應鏈廠商直接或間接的對手，盡管三星今年已經給予SLSI非常高的資本支出計畫，不過產能趕不及蘋果與三星旗下品牌產品需求的快速成長，已開始對亞洲其他廠商釋單。