[導讀]香港時間2月15日消息,據(jù)韓國IT網(wǎng)站koreaittimes.com周一報導,IBM、Samsung和Globalfoundries正在組建全球最大的芯片制造商技術聯(lián)盟。他們的首秀將于3月14日在加州圣克拉拉會議中心舉行的2012年通用平臺技術論壇上展
香港時間2月15日消息,據(jù)韓國IT網(wǎng)站koreaittimes.com周一報導,IBM、Samsung和Globalfoundries正在組建全球最大的芯片制造商技術聯(lián)盟。他們的首秀將于3月14日在加州圣克拉拉會議中心舉行的2012年通用平臺技術論壇上展出。
該聯(lián)盟將著手解決下一代半導體創(chuàng)新問題,需要攻關的項目包括28、20和14納米技術等難題。
據(jù)悉,該聯(lián)盟共同開發(fā)的技術還吸引了另外20多家公司加入,而這些公司的產(chǎn)品則占到全球流動設備和消費類電子產(chǎn)品的大多數(shù)。
IBM微電子部門總經(jīng)理邁克爾‧卡迪甘(MichaelCadigan)說,通用平臺聯(lián)盟的建立是基于IBM無可比擬的創(chuàng)新傳統(tǒng)和對于研發(fā)的堅定承諾。聯(lián)盟的專家將推動半導體制造業(yè)取得突破性的創(chuàng)新成果。
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