IBM Samsung 等廠(chǎng)商 組建全球最大芯片生產(chǎn)技術(shù)聯(lián)盟
[導(dǎo)讀]香港時(shí)間2月15日消息，據(jù)韓國(guó)IT網(wǎng)站koreaittimes.com周一報(bào)導(dǎo)，IBM、Samsung和Globalfoundries正在組建全球最大的芯片制造商技術(shù)聯(lián)盟。他們的首秀將于3月14日在加州圣克拉拉會(huì)議中心舉行的2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇上展
香港時(shí)間2月15日消息，據(jù)韓國(guó)IT網(wǎng)站koreaittimes.com周一報(bào)導(dǎo)，IBM、Samsung和Globalfoundries正在組建全球最大的芯片制造商技術(shù)聯(lián)盟。他們的首秀將于3月14日在加州圣克拉拉會(huì)議中心舉行的2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇上展出。
該聯(lián)盟將著手解決下一代半導(dǎo)體創(chuàng)新問(wèn)題，需要攻關(guān)的項(xiàng)目包括28、20和14納米技術(shù)等難題。
據(jù)悉，該聯(lián)盟共同開(kāi)發(fā)的技術(shù)還吸引了另外20多家公司加入，而這些公司的產(chǎn)品則占到全球流動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的大多數(shù)。
IBM微電子部門(mén)總經(jīng)理邁克爾‧卡迪甘(MichaelCadigan)說(shuō)，通用平臺(tái)聯(lián)盟的建立是基于IBM無(wú)可比擬的創(chuàng)新傳統(tǒng)和對(duì)于研發(fā)的堅(jiān)定承諾。聯(lián)盟的專(zhuān)家將推動(dòng)半導(dǎo)體制造業(yè)取得突破性的創(chuàng)新成果。
該聯(lián)盟將著手解決下一代半導(dǎo)體創(chuàng)新問(wèn)題，需要攻關(guān)的項(xiàng)目包括28、20和14納米技術(shù)等難題。
據(jù)悉，該聯(lián)盟共同開(kāi)發(fā)的技術(shù)還吸引了另外20多家公司加入，而這些公司的產(chǎn)品則占到全球流動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的大多數(shù)。
IBM微電子部門(mén)總經(jīng)理邁克爾‧卡迪甘(MichaelCadigan)說(shuō)，通用平臺(tái)聯(lián)盟的建立是基于IBM無(wú)可比擬的創(chuàng)新傳統(tǒng)和對(duì)于研發(fā)的堅(jiān)定承諾。聯(lián)盟的專(zhuān)家將推動(dòng)半導(dǎo)體制造業(yè)取得突破性的創(chuàng)新成果。
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