IBM/GF/三星聯(lián)合展望20nm、14nm

時間：2012-02-13 11:17:34

關(guān)鍵字： IBM 三星 FUTURE Silicon

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[導(dǎo)讀]通用平臺聯(lián)盟的三巨頭IBM、GlobalFoundries、三星電子將于今年3月14日(德國漢諾威CeBIT2012展會之后一周)在加州圣克拉拉舉行2012年通用平臺技術(shù)論壇，主題是“預(yù)覽硅技術(shù)的未來”(previewingthefutureofsilicontechn

通用平臺聯(lián)盟的三巨頭IBM、GlobalFoundries、三星電子將于今年3月14日(德國漢諾威CeBIT2012展會之后一周)在加州圣克拉拉舉行2012年通用平臺技術(shù)論壇，主題是“預(yù)覽硅技術(shù)的未來”(previewingthefutureofsilicontechnology)。

屆時，三大巨頭將會聯(lián)合介紹在28nm、20nm、14nm等一系列新工藝技術(shù)上的發(fā)展和開發(fā)情況，同時還會展望下一代450毫米晶圓——比現(xiàn)在流行的300毫米大整整三分之一。

與會的還會有其它二三十家芯片廠商，涵蓋“全球移動設(shè)備和消費電子行業(yè)的多數(shù)大廠”。