[導讀]根據(jù)半導體材料與設(shè)備協(xié)會(SEMI)最新報告指出，2012上半年全球半導體晶圓廠普遍將縮減設(shè)備支出，但自年中開始將逐步增加，預估第四季可達100億美元，累計全年總支出金額將達350億美元，與2007、2011年并列史上前三高
根據(jù)半導體材料與設(shè)備協(xié)會(SEMI)最新報告指出，2012上半年全球半導體晶圓廠普遍將縮減設(shè)備支出，但自年中開始將逐步增加，預估第四季可達100億美元，累計全年總支出金額將達350億美元，與2007、2011年并列史上前三高紀錄。其中，南韓拜三星(Samsung)大舉調(diào)高資本支出至70億美元所賜，2012年晶圓廠總體支出金額高達102億美元，成為唯一成長的地區(qū)，并一舉拿下全球設(shè)備投資之冠。臺灣則蟬連全球第二大采購市場，設(shè)備支出預估達到70.48億美元。
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