IC產(chǎn)業(yè) 未來(lái)高階銅技術(shù)重要

時(shí)間：2011-11-14 10:32:05

關(guān)鍵字： IC產(chǎn)業(yè) 平板電腦 PC

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[導(dǎo)讀]臺(tái)積電資深處長(zhǎng)余振華表示，為了減少耗電，增加系統(tǒng)互聯(lián)的速度，積體電路(IC)用銅和Low-K是解決方式；在IC產(chǎn)業(yè)，未來(lái)誰(shuí)可以良好掌握系統(tǒng)互連，誰(shuí)有好的高階銅技術(shù)就會(huì)贏。第12屆世界電子電路大會(huì)(ECWC12)與臺(tái)灣電路板

臺(tái)積電資深處長(zhǎng)余振華表示，為了減少耗電，增加系統(tǒng)互聯(lián)的速度，積體電路(IC)用銅和Low-K是解決方式；在IC產(chǎn)業(yè)，未來(lái)誰(shuí)可以良好掌握系統(tǒng)互連，誰(shuí)有好的高階銅技術(shù)就會(huì)贏。

第12屆世界電子電路大會(huì)(ECWC12)與臺(tái)灣電路板展(TPCAShow)今天聯(lián)合登場(chǎng)，開(kāi)幕主題演說(shuō)時(shí)余振華表示，半導(dǎo)體到印刷電路板的互連高速道路是綠色環(huán)保、耗能少的技術(shù)。

余振華說(shuō)，新IC轉(zhuǎn)換趨勢(shì)會(huì)因智慧型手機(jī)、平板電腦以及云端運(yùn)算興起，有更低耗能、更輕薄小的趨勢(shì)；IC等元件要可以放得更近，甚至可以疊起來(lái)，或是垂直疊起來(lái)，稱(chēng)做3DIC。

未來(lái)將不只智慧手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)設(shè)備會(huì)運(yùn)用，許多高階設(shè)備，包括伺服器、高階PC都會(huì)使用，因?yàn)檫@些設(shè)備也遇到了降低成本和低耗電要求。

余振華說(shuō)，IC用銅和Low-K可解決互連速度和成本問(wèn)題；未來(lái)，可以說(shuō)誰(shuí)有好的高階銅技術(shù)，誰(shuí)就會(huì)贏，但這個(gè)技術(shù)目前有經(jīng)驗(yàn)者并不多。1001109