晶圓代工大廠退出 SICAS產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)代表性不再？
[導(dǎo)讀]美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新公布的全球晶圓制造產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)報(bào)告(wafermanufacturingcapacitystatistics)顯示，2011年第二季全球芯片制造產(chǎn)能比第一季減少了14%；不過該報(bào)告也強(qiáng)調(diào)，與過去的國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SIC
美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新公布的全球晶圓制造產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)報(bào)告(wafermanufacturingcapacitystatistics)顯示，2011年第二季全球芯片制造產(chǎn)能比第一季減少了14%；不過該報(bào)告也強(qiáng)調(diào)，與過去的國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SICAS)數(shù)據(jù)相較，本次報(bào)告的參與基礎(chǔ)(participationbase)有很大的改變，因此并沒有提供與去年同期產(chǎn)能相較的成長百分比數(shù)字。
該份SIA公布的報(bào)告顯示，2011年第二季全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率為92.2%，但因?yàn)閰⑴c基礎(chǔ)改變的關(guān)系，也無法公布與上一季相較的成長率。據(jù)SIA表示，該統(tǒng)計(jì)報(bào)告參與基礎(chǔ)最大的變化，是臺(tái)灣廠商臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)與南亞科技(NanyaTechnology)已經(jīng)不再參與SICAS的計(jì)劃；此外美國國家半導(dǎo)體(NS)也因?yàn)楸坏轮輧x器(TI)收購而消失在統(tǒng)計(jì)名單中。
「臺(tái)積電已經(jīng)不再參與該計(jì)劃，另兩家臺(tái)灣廠商也跟進(jìn)；」SIA財(cái)務(wù)暨市場研究總監(jiān)EbunCaldeira不愿說明臺(tái)積電退出的原因，僅表示：「我們正試圖說服臺(tái)積電重新加入?！顾赋觯绻_(tái)積電在短時(shí)間內(nèi)同意回來，有可能會(huì)重新發(fā)布第二季的數(shù)據(jù)。
SIA本次發(fā)布第二季半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)報(bào)告的時(shí)間，也被認(rèn)為比往年晚了一些；該報(bào)告顯示，當(dāng)季整體半導(dǎo)體制造產(chǎn)能為每周193萬片8吋約當(dāng)晶圓(waferstartsperweek，WspW)，該數(shù)據(jù)在第一季時(shí)為225萬WspW。
市場研究機(jī)構(gòu)ICInsights總裁BillMcClean指出，目前的SICAS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)只能代表約57%的實(shí)際半導(dǎo)體晶圓廠制造產(chǎn)能；該比例在1990年代報(bào)告初公布時(shí)為88%。而在臺(tái)積電、聯(lián)電、南亞科等廠商未退出之前，SICAS的統(tǒng)計(jì)報(bào)告則是可代表七成以上的全球芯片制造產(chǎn)能。
「該報(bào)告對全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的代表性越來越低，這實(shí)在很遺憾，因?yàn)樵摻y(tǒng)計(jì)原本是非常有用的工具；」McClean表示，該統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)對于估量半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率水平還是有些用處，因?yàn)閰⑴c該計(jì)劃的廠商仍對整體半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率有相當(dāng)?shù)呢暙I(xiàn)度。
但為何臺(tái)積電會(huì)退出該統(tǒng)計(jì)？McClean猜測，可能是因?yàn)?strong>臺(tái)積電與聯(lián)電兩家晶圓代工大廠，不再希望每個(gè)月有太詳細(xì)的產(chǎn)能數(shù)據(jù)被曝光。他指出，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)在幾年前也停止公布可程序化邏輯組件產(chǎn)能數(shù)據(jù)，主要就是因?yàn)閄ilinx與Altera兩家崛起的大型供貨商，不愿意再透露詳細(xì)的每月銷售數(shù)字。
SICAS報(bào)告顯示，第二季全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率為92.2%，該數(shù)字在第一季為93.7%。而其中較成熟的0.12微米以上制程與8吋晶圓制程，其產(chǎn)能利用率在80~90%之間；0.12微米以下的較先進(jìn)制程與12吋晶圓制程產(chǎn)能利用率都在九成以上。
此外該報(bào)告也顯示，50奈米以下制程節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體制造產(chǎn)能在第二季為98萬5,000WspW，占據(jù)全球半導(dǎo)體總產(chǎn)能的五成左右，產(chǎn)能利用率為96.7%；同時(shí)間12吋晶圓產(chǎn)能為111萬WspW，產(chǎn)能利用率為95.6%。
SICAS組織是由全球各地的領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在1994年共同成立并贊助，但統(tǒng)計(jì)活動(dòng)則是由各地產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)代表所組成的一個(gè)委員會(huì)負(fù)責(zé)執(zhí)行與管理；目前看來臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TaiwanSemiconductorIndustryAssociation，TSIA)已經(jīng)不是其中一員。
該份SIA公布的報(bào)告顯示，2011年第二季全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率為92.2%，但因?yàn)閰⑴c基礎(chǔ)改變的關(guān)系，也無法公布與上一季相較的成長率。據(jù)SIA表示，該統(tǒng)計(jì)報(bào)告參與基礎(chǔ)最大的變化，是臺(tái)灣廠商臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)與南亞科技(NanyaTechnology)已經(jīng)不再參與SICAS的計(jì)劃；此外美國國家半導(dǎo)體(NS)也因?yàn)楸坏轮輧x器(TI)收購而消失在統(tǒng)計(jì)名單中。
「臺(tái)積電已經(jīng)不再參與該計(jì)劃，另兩家臺(tái)灣廠商也跟進(jìn)；」SIA財(cái)務(wù)暨市場研究總監(jiān)EbunCaldeira不愿說明臺(tái)積電退出的原因，僅表示：「我們正試圖說服臺(tái)積電重新加入?！顾赋觯绻_(tái)積電在短時(shí)間內(nèi)同意回來，有可能會(huì)重新發(fā)布第二季的數(shù)據(jù)。
SIA本次發(fā)布第二季半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)報(bào)告的時(shí)間，也被認(rèn)為比往年晚了一些；該報(bào)告顯示，當(dāng)季整體半導(dǎo)體制造產(chǎn)能為每周193萬片8吋約當(dāng)晶圓(waferstartsperweek，WspW)，該數(shù)據(jù)在第一季時(shí)為225萬WspW。
市場研究機(jī)構(gòu)ICInsights總裁BillMcClean指出，目前的SICAS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)只能代表約57%的實(shí)際半導(dǎo)體晶圓廠制造產(chǎn)能；該比例在1990年代報(bào)告初公布時(shí)為88%。而在臺(tái)積電、聯(lián)電、南亞科等廠商未退出之前，SICAS的統(tǒng)計(jì)報(bào)告則是可代表七成以上的全球芯片制造產(chǎn)能。
「該報(bào)告對全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的代表性越來越低，這實(shí)在很遺憾，因?yàn)樵摻y(tǒng)計(jì)原本是非常有用的工具；」McClean表示，該統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)對于估量半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率水平還是有些用處，因?yàn)閰⑴c該計(jì)劃的廠商仍對整體半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率有相當(dāng)?shù)呢暙I(xiàn)度。
但為何臺(tái)積電會(huì)退出該統(tǒng)計(jì)？McClean猜測，可能是因?yàn)?strong>臺(tái)積電與聯(lián)電兩家晶圓代工大廠，不再希望每個(gè)月有太詳細(xì)的產(chǎn)能數(shù)據(jù)被曝光。他指出，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)在幾年前也停止公布可程序化邏輯組件產(chǎn)能數(shù)據(jù)，主要就是因?yàn)閄ilinx與Altera兩家崛起的大型供貨商，不愿意再透露詳細(xì)的每月銷售數(shù)字。
SICAS報(bào)告顯示，第二季全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率為92.2%，該數(shù)字在第一季為93.7%。而其中較成熟的0.12微米以上制程與8吋晶圓制程，其產(chǎn)能利用率在80~90%之間；0.12微米以下的較先進(jìn)制程與12吋晶圓制程產(chǎn)能利用率都在九成以上。
此外該報(bào)告也顯示，50奈米以下制程節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體制造產(chǎn)能在第二季為98萬5,000WspW，占據(jù)全球半導(dǎo)體總產(chǎn)能的五成左右，產(chǎn)能利用率為96.7%；同時(shí)間12吋晶圓產(chǎn)能為111萬WspW，產(chǎn)能利用率為95.6%。
SICAS組織是由全球各地的領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在1994年共同成立并贊助，但統(tǒng)計(jì)活動(dòng)則是由各地產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)代表所組成的一個(gè)委員會(huì)負(fù)責(zé)執(zhí)行與管理；目前看來臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TaiwanSemiconductorIndustryAssociation，TSIA)已經(jīng)不是其中一員。
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