Intel：22nm Ivy Bridge已開始量產(chǎn)

時(shí)間：2011-10-21 13:50:53

關(guān)鍵字： BRIDGE Intel IVY 晶體管

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[導(dǎo)讀]Intel在昨日的季度財(cái)務(wù)會(huì)議上公開確認(rèn)，下一代新工藝22nm已經(jīng)正式投入批量生產(chǎn)。3-D立體晶體管就要來了，IvyBridge就要來了。IntelCEOPaulOtellini告訴分析人士：“第三季度內(nèi)，我們使用22nm工藝開始了IvyBridge的量

Intel在昨日的季度財(cái)務(wù)會(huì)議上公開確認(rèn)，下一代新工藝22nm已經(jīng)正式投入批量生產(chǎn)。3-D立體晶體管就要來了，IvyBridge就要來了。IntelCEOPaulOtellini告訴分析人士：“第三季度內(nèi)，我們使用22nm工藝開始了IvyBridge的量產(chǎn)。22nm將會(huì)掀起3-D晶體管時(shí)代的大幕。未來數(shù)代時(shí)間里，(3D晶體管)將在功耗、性能和密度等方面扮演關(guān)鍵角色。”

按照Intel的說法，相比于現(xiàn)有的32nm工藝，3-D三柵極晶體管將以更低的電壓帶來37％的性能提升，因此在同等性能水平下，IvyBridge的電壓、功耗都會(huì)更低，最多可將50％。同時(shí)，3-D晶體管技術(shù)還能改進(jìn)切換屬性、提高驅(qū)動(dòng)電流、降低附加成本(僅僅2-3％)。

Intel同時(shí)還通過官方博客宣布，3-D三柵極晶體管技術(shù)獲得了《華爾街日報(bào)》頒發(fā)的半導(dǎo)體類年度技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)，也算是驗(yàn)證了Intel“重新發(fā)明晶體管”的豪氣說法。

IvyBridge將在2012年3-4月正式發(fā)布。