日韓企業(yè)擬藉由合作來確保IC研發(fā)的主導權

時間：2011-09-14 10:24:28

關鍵字： IC 通訊 3G手機

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[導讀]日經新聞13日報導，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關公司計劃和南韓三星電子合作，于2012年設立一家合資公司，研發(fā)使用于智能型手機的核心半導體產品「通訊IC」。報導指出，在現行3G手機的通訊IC市場上，美

日經新聞13日報導，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關公司計劃和南韓三星電子合作，于2012年設立一家合資公司，研發(fā)使用于智能型手機的核心半導體產品「通訊IC」。報導指出，在現行3G手機的通訊IC市場上，美國高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺灣聯發(fā)科(2454)的16.4%)，且若單就智慧手機市場來看，高通的市占率達8成左右，而過度依賴高通恐對「彈性的」手機產品研發(fā)造成影響，故日韓企業(yè)擬藉由合作來確保IC研發(fā)的主導權。

據報導，上述合資公司總部將位于日本，資本額預估為300億日圓，除了上述3家公司之外，將參與該合作計劃的廠商還包括NEC及Panasonic，其中DoCoMo將握有合資公司過半股權。報導指出，合資公司主要將從事IC產品的研發(fā)與銷售業(yè)務，生產業(yè)務則將委外進行。