國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)SEMI公布了全球2011年Q2（2011年4～6月）半導(dǎo)體用硅（Si）晶圓的供貨業(yè)績。從環(huán)比結(jié)果來看，雖然2010年Q3（2010年7～9月）達(dá)到峰值后連續(xù)2個(gè)季度出現(xiàn)減少，但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過從同比來看，雖保持了增長，但增長率是擺脫雷曼危機(jī)后的2009年Q4（2009年10～12月）以來的最小值。

SEMI公布的內(nèi)容如下：2011年第二季度的硅晶圓供貨面積同比增長了1.1%，環(huán)比增長了4.6%，為2115萬片/季度（按300mm晶圓換算）。針對(duì)這一結(jié)果，SEMISiliconManufacturersGroup主席兼德國SiltronicAG公司副總裁VolkerBraetsch表示，“雖然受到了東日本大地震的影響，但全球硅晶圓的供貨面積實(shí)現(xiàn)了增加。應(yīng)該特別指出的是，硅供應(yīng)商能夠?qū)崿F(xiàn)這樣的業(yè)績來支撐整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。”

2010年硅晶圓出貨量強(qiáng)勢(shì)反彈，2011年需求依然堅(jiān)實(shí)發(fā)展，硅晶圓的變化會(huì)帶來什么呢？讓我們拭目以待。