[導(dǎo)讀]Nvidia新一代代號為Kal-El的四核心處理器Tegra3的關(guān)注度可以說是相當(dāng)?shù)母?,尤其是在目前ARM處理器在智能手機(jī)和平板電腦等平臺上的出色表現(xiàn)更是讓Tegra3成為用戶和業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。但是從最新的消息來看Tegra3可能是4
Nvidia新一代代號為Kal-El的四核心處理器Tegra3的關(guān)注度可以說是相當(dāng)?shù)母?,尤其是在目前ARM處理器在智能手機(jī)和平板電腦等平臺上的出色表現(xiàn)更是讓Tegra3成為用戶和業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。但是從最新的消息來看Tegra3可能是40nm制造工藝平臺上唯一的一款四核心處理器產(chǎn)品。
到目前為止,高通、三星、蘋果、德州儀器等廠商都沒有透露任何關(guān)于旗下40nm制造工藝Cortex-A9架構(gòu)四核心處理器的相關(guān)消息,因?yàn)檫@些廠商都在等待28nm制造工藝的到來,因此在40nm制造工藝的基礎(chǔ)上推出四核心處理器的話可能會在功耗方面不好控制,也就是說未來的設(shè)計(jì)可能是采用兩個Cortex-A15核心而不是4個Cortex-A9核心,但是從性能上來說兩個Cortex-A15雙核心所組成的四核心系統(tǒng)的性能是要更高的。
從設(shè)計(jì)角度來說,Tegra3主要還是針對平板電腦和智能手機(jī)產(chǎn)品的,其設(shè)計(jì)面積達(dá)到了80平方毫米遠(yuǎn)高于Tegra2的49平方毫米,這樣的設(shè)計(jì)尺寸對于常規(guī)的智能手機(jī)和平板電腦而言還是有一定的挑戰(zhàn)的,而全新的28nm制造工藝的四核心ARM處理器的設(shè)計(jì)面積約為50平方毫米左右,但是如果要等待28nm制造工藝的四核心ARM處理器就要到明年下半年了,而Tegra3則將會在本季度就到來,對于Nvidia來說Tegra3可以說是憑借四核心的噱頭搶先占領(lǐng)市場,這也是相當(dāng)不錯的。
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應(yīng)用于STM32ARM芯片中,作用是監(jiān)視供電電壓,在供電電壓下降到給定的閥值以下時,產(chǎn)生一個中斷,通知軟件做緊急處理。
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STM32
ARM芯片
中國光刻機(jī)行業(yè)一直處于發(fā)展的起步階段,盡管在技術(shù)上積累了大量的經(jīng)驗(yàn),已經(jīng)能夠制作出14納米左右的芯片,但是相對國外的工藝而言,這還有很大的差距,面臨著重重挑戰(zhàn)。
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光刻機(jī)
制造工藝
半導(dǎo)體
在處理器主頻相同的情況下,四核的處理速度是雙核的兩倍。但是影響處理速度的還有處理器的架構(gòu)、RAM容量等。下面是我收集整理的手機(jī)cpu雙核和四核有什么區(qū)別。
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處理器
四核
雙核
便攜設(shè)備在功能不斷增加的同時,還更加輕量化,這是制造工藝與設(shè)計(jì)方法學(xué)的勝利,也是材料科學(xué)的勝利。比如,在芯片封裝或模組中用到的膠水,就對最終產(chǎn)品的性能及可靠性影響極大,不起眼的膠水,在電子產(chǎn)品中其實(shí)很關(guān)鍵。
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便攜設(shè)備
攝像頭
制造工藝
1nm 的芯片會有嗎?業(yè)界預(yù)測,1nm 工藝制程最快可能在 2027 年試產(chǎn)、2028 年量產(chǎn),個別廠商情況可能不同。目前,這個時間是按照臺積電、三星公布的 3nm 及更先進(jìn)制程的時間表推測的。這讓機(jī)哥更好奇 1nm 之...
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1nm
芯片
制造工藝
在日本研發(fā)成功無需光刻機(jī)的NIL工藝之后,近日美國一家企業(yè)Zyvex Labs 也宣布推出無需ASML的芯片制造工藝,并且制造工藝可達(dá)到0.768nm,打破了當(dāng)前光刻機(jī)預(yù)期的1.8nm工藝極限,這對于ASML來說無疑是重...
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芯片
制造工藝
ASML
摘要:從汽車車身設(shè)計(jì)開發(fā)流程、車身設(shè)計(jì)的平臺化及模塊化、車身結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)車身新材料應(yīng)用方面,研究了汽車車身設(shè)計(jì)應(yīng)用的新技術(shù):從成型工藝、連接工藝方面分析了汽車車身制造工藝應(yīng)用的新技術(shù)。將這些新技術(shù)應(yīng)用于汽車車身的設(shè)計(jì)及制造...
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汽車車身設(shè)計(jì)
制造工藝
新技術(shù)
捷報(bào)頻傳,又是豐收的季節(jié),比亞迪電子再次喜獲殊榮——2022年1月10日,在美的集團(tuán)2021年度供應(yīng)商大會上,比亞迪電子憑借精密的制造工藝、卓越的產(chǎn)品品質(zhì)贏得客戶高度認(rèn)可,被評為優(yōu)秀供應(yīng)商并榮獲“匠心制造獎”,從眾多供應(yīng)...
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比亞迪電子
制造工藝
更先進(jìn)的制造工藝可以使CPU與GPU內(nèi)部集成更多的晶體管,使處理器具有更多的功能以及更高的性能;更先進(jìn)的制造工藝會減少處理器的散熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)。
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CPU
GPU
制造工藝
當(dāng)前,業(yè)內(nèi)習(xí)慣將x86、ARM和RISC-V視作CPU架構(gòu)的TOP3,其中前者目前統(tǒng)治PC、服務(wù)器市場等,后者則統(tǒng)治智能手機(jī)、IoT等產(chǎn)品??雌饋恚瑇86想要重新進(jìn)入手機(jī)領(lǐng)域還很困難,自動駕駛倒是有些機(jī)會,但ARM對PC...
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x86
ARM芯片
Intel和AMD是當(dāng)前世界最大的x86CPU制造商,那么對于在移動、低功耗設(shè)備市場呼風(fēng)喚雨的ARM,AMD做何態(tài)度呢?AMD首席財(cái)務(wù)官DevinderKumar在上周的德意志銀行技術(shù)峰會上給出了明確的回復(fù)稱,倘若商業(yè)客...
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AMD
ARM芯片
8月24日工信部發(fā)布“關(guān)于政協(xié)第十三屆全國委員會第四次會議第 2398 號(工交郵電類 466 號)提案答復(fù)的函”。
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設(shè)計(jì)
制造工藝
進(jìn)入2021年,在各個科技企業(yè)的反抗之下,美國其實(shí)對華為的限制是放松了一些的,比如華為與索尼、三星、微軟等企業(yè)已經(jīng)能夠進(jìn)行正常的貿(mào)易交流,但是在芯片核心領(lǐng)域,美國并沒有放松,其中芯片的ARM架構(gòu)就是核心問題之一。
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華為
ARM芯片
CCA
如今社會,從小型電子產(chǎn)品到嵌入式設(shè)備的一系列領(lǐng)域,例如傳感器、致動器、顯示器和能量采集器中,我們越來越多地看到可穿戴電子產(chǎn)品的應(yīng)用。據(jù)韓國高校報(bào)道,學(xué)校研究人員通過簡單易用的熱壓和流延成型制造工藝,開發(fā)出一款高度柔性但卻...
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可穿戴設(shè)備
采集器
制造工藝
基于聯(lián)發(fā)科技最新四核SoC,聯(lián)想S6000安卓平板電腦為全球用戶打造高性能、低功耗的主流移動終端
【北京訊】2013年2月26日-全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技
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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)想
平板電腦
四核
mwc
2013
2012年,由于巨大需求驅(qū)動著洶涌澎湃的中國智能手機(jī)市場。其中,在眾多的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商中,聯(lián)發(fā)科和展訊則是當(dāng)之無愧的最大受益者。
在2013
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智能手機(jī)
lte
展訊
marvell
四核
全球移動設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(GSA) 10月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,全球83個國家已部署222個LTE商用網(wǎng)絡(luò),預(yù)計(jì)到年底增加至260個,LTE用戶數(shù)也已超越1億戶。就中國市場而言,LTE的布網(wǎng)也在如火
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4g
lte
四核
大數(shù)據(jù)有助于信息綜合并向用戶提供所需的確切數(shù)據(jù),從而做出明智的決策。 開發(fā)一個從上到下對工廠中的每個人都有利的流程至關(guān)重要。
越來越多的信息唾手可得,解剖這些信息的工作量大得無
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制造工藝
大數(shù)據(jù)
6月22日早間消息,著名蘋果分析師郭明錤在今天給投資者的一份報(bào)告中表示,蘋果計(jì)劃在WWDC上推出基于Arm定制設(shè)計(jì)的Mac芯片,這與外媒早前的報(bào)道一致。
郭明錤透露,首批采用ARM芯片的Mac機(jī)型將是
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MacBook
ARM芯片
6月17日消息,鵬博士集團(tuán)大麥科技正式發(fā)布智能多媒體投屏播放器“大麥小布丁”,此外,搭載家庭端、移動端電視服務(wù)APP“長城TV”也同時亮相。
根據(jù)官方介紹,大麥小布丁是一款藍(lán)牙智能多媒體投屏播放器,搭
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處理器
四核