合約價跌跌不休 DRAM廠恐啟動減產(chǎn)機制
[導(dǎo)讀]目前各DRAM廠雖無積極擴產(chǎn)，不過在加速制程轉(zhuǎn)換下，使得產(chǎn)出量大為提升，而隨著2Gb價格來到現(xiàn)金成本，大部分DRAM廠財務(wù)狀況與現(xiàn)金水位都尚未回復(fù)至金融風(fēng)暴前的水平，以及下半年P(guān)C內(nèi)存搭載未顯著提升、加上全球經(jīng)濟衰
目前各DRAM廠雖無積極擴產(chǎn)，不過在加速制程轉(zhuǎn)換下，使得產(chǎn)出量大為提升，而隨著2Gb價格來到現(xiàn)金成本，大部分DRAM廠財務(wù)狀況與現(xiàn)金水位都尚未回復(fù)至金融風(fēng)暴前的水平，以及下半年P(guān)C內(nèi)存搭載未顯著提升、加上全球經(jīng)濟衰退疑慮下，集邦科技(Trendforce)旗下研究部門DRAMeXchange指出，全球DRAM廠啟動減產(chǎn)機制的可能性將大增。
回顧前次2009年金融風(fēng)暴DRAM廠啟動減產(chǎn)機制，DDR31Gb顆粒價格跌破材料成本，來到0.6美元，各廠為減少現(xiàn)金流出紛啟動減產(chǎn)機制，全球減產(chǎn)逾32%，其中又以臺系DRAM廠減產(chǎn)幅度最高超過50%。
而隨著2009年下半年景氣逐漸回復(fù)，加上Windows7上市與企業(yè)換機潮興起，讓DDR31Gb價格一度攀升至最高至2.72美元，DRAM廠有感于景氣復(fù)蘇的同時，紛紛朝向50nm制程以下邁進，加上次世代制程技術(shù)需采購價格高昂的浸潤式設(shè)備(Immersion)，讓2010年全球DRAM廠資本支出達119億美金，較2009年成長174%。
不過，DRAM廠雖無大幅增加產(chǎn)能的計劃，但為了提升產(chǎn)出量，各廠加速制程轉(zhuǎn)進宛如軍備競賽，過去兩年1個世代轉(zhuǎn)進，在金融風(fēng)暴后兩年間，已經(jīng)橫跨兩個世代甚至三個世代來到30nm制程，今年下半年三星甚至有20nm制程顆粒問世，產(chǎn)出量較金融風(fēng)暴前的主流60nm制程足足成長了250%，但PC出貨量與內(nèi)存搭載量卻無法與DRAM產(chǎn)出量同時成長，DRAM顆粒價格自2010年5月開始反轉(zhuǎn)一路走跌至今來到DDR32GB合約價格，逼近金融風(fēng)暴時期最低價格水位。
由于制程的進步與現(xiàn)今市場早已是2Gb顆粒為主流的關(guān)系，成本結(jié)構(gòu)雖不至于來到材料成本，但也來到現(xiàn)金成本，更不同于前次DRAM價格崩盤前曾有3年的好光景，這次自低點回復(fù)再下跌僅有1年左右的時間，大部分DRAM廠財務(wù)狀況與現(xiàn)金水位都尚未回復(fù)至金融風(fēng)暴前的水平，也無能力等到跌破材料成本才會減產(chǎn)。
集邦分析，隨著下半年P(guān)C出貨不如預(yù)期、內(nèi)存搭載未顯著提升與全球經(jīng)濟衰退疑慮下，DRAM廠不須等到跌破材料成本，如跌破現(xiàn)金成本后DRAM廠將審慎考慮采取相關(guān)措施以阻止虧損擴大，全球DRAM廠將可能啟動減產(chǎn)機制。
回顧前次2009年金融風(fēng)暴DRAM廠啟動減產(chǎn)機制，DDR31Gb顆粒價格跌破材料成本，來到0.6美元，各廠為減少現(xiàn)金流出紛啟動減產(chǎn)機制，全球減產(chǎn)逾32%，其中又以臺系DRAM廠減產(chǎn)幅度最高超過50%。
而隨著2009年下半年景氣逐漸回復(fù)，加上Windows7上市與企業(yè)換機潮興起，讓DDR31Gb價格一度攀升至最高至2.72美元，DRAM廠有感于景氣復(fù)蘇的同時，紛紛朝向50nm制程以下邁進，加上次世代制程技術(shù)需采購價格高昂的浸潤式設(shè)備(Immersion)，讓2010年全球DRAM廠資本支出達119億美金，較2009年成長174%。
不過，DRAM廠雖無大幅增加產(chǎn)能的計劃，但為了提升產(chǎn)出量，各廠加速制程轉(zhuǎn)進宛如軍備競賽，過去兩年1個世代轉(zhuǎn)進，在金融風(fēng)暴后兩年間，已經(jīng)橫跨兩個世代甚至三個世代來到30nm制程，今年下半年三星甚至有20nm制程顆粒問世，產(chǎn)出量較金融風(fēng)暴前的主流60nm制程足足成長了250%，但PC出貨量與內(nèi)存搭載量卻無法與DRAM產(chǎn)出量同時成長，DRAM顆粒價格自2010年5月開始反轉(zhuǎn)一路走跌至今來到DDR32GB合約價格，逼近金融風(fēng)暴時期最低價格水位。
由于制程的進步與現(xiàn)今市場早已是2Gb顆粒為主流的關(guān)系，成本結(jié)構(gòu)雖不至于來到材料成本，但也來到現(xiàn)金成本，更不同于前次DRAM價格崩盤前曾有3年的好光景，這次自低點回復(fù)再下跌僅有1年左右的時間，大部分DRAM廠財務(wù)狀況與現(xiàn)金水位都尚未回復(fù)至金融風(fēng)暴前的水平，也無能力等到跌破材料成本才會減產(chǎn)。
集邦分析，隨著下半年P(guān)C出貨不如預(yù)期、內(nèi)存搭載未顯著提升與全球經(jīng)濟衰退疑慮下，DRAM廠不須等到跌破材料成本，如跌破現(xiàn)金成本后DRAM廠將審慎考慮采取相關(guān)措施以阻止虧損擴大，全球DRAM廠將可能啟動減產(chǎn)機制。
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