SEMI：2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到443億美元
時(shí)間：2011-07-14 09:54:39
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SEMI
半導(dǎo)體設(shè)備
封裝
晶圓制造
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[導(dǎo)讀]2011年7月12日，在一年一度的SEMICONWEST展會(huì)上，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布了SEMI資產(chǎn)設(shè)備年中預(yù)測(cè)報(bào)告。根據(jù)SEMI報(bào)告，2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元。根據(jù)該預(yù)測(cè)，延續(xù)2010年148%的增長(zhǎng)勢(shì)
2011年7月12日，在一年一度的SEMICONWEST展會(huì)上，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布了SEMI資產(chǎn)設(shè)備年中預(yù)測(cè)報(bào)告。根據(jù)SEMI報(bào)告，2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元。
根據(jù)該預(yù)測(cè)，延續(xù)2010年148%的增長(zhǎng)勢(shì)頭，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將在2011年繼續(xù)上漲12.1%。2011年將很可能成為繼2000年480億消費(fèi)以來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備歷史上支出第二高的一年。同時(shí)，晶圓制造設(shè)備支出也將實(shí)現(xiàn)歷史最高。
預(yù)計(jì)在2012年，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將有1.2%左右的小幅下滑，而晶圓制造設(shè)備支出也將下降2.0%。預(yù)計(jì)測(cè)試和封裝設(shè)備市場(chǎng)都將呈現(xiàn)較低的個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
SEMI總裁兼及首席執(zhí)行官StanleyT.Myers表示：“繼2010年半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)以驚人的3位數(shù)恢復(fù)性增長(zhǎng)之后，2011年的支出將呈2位數(shù)的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2012年全球設(shè)備銷售額將繼續(xù)保持在較高水平?！?BR>
根據(jù)美元價(jià)值劃分，晶圓制造設(shè)備是最大的產(chǎn)品分類，該產(chǎn)品分類預(yù)計(jì)2011年將實(shí)現(xiàn)18.8%的增長(zhǎng)，銷售額達(dá)到351億美元。該預(yù)測(cè)也顯示，2011年測(cè)試和封裝設(shè)備市場(chǎng)銷售額將繼續(xù)緊縮，其中半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備預(yù)計(jì)將下降5.5%，達(dá)39.2億美元，封裝和裝配設(shè)備將下降18.0%，達(dá)31.8億美元。
2011年，所有區(qū)域?qū)⒗^續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，其中臺(tái)灣將成為2011年和2012年最大的設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)。2011年，北美市場(chǎng)將在設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)中位列第二（92.5億美元），與去年相比增長(zhǎng)近61%。韓國(guó)位列第三（79.8億美元）。以下數(shù)據(jù)根據(jù)市場(chǎng)大小和以往年度增長(zhǎng)率得出：
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根據(jù)該預(yù)測(cè)，延續(xù)2010年148%的增長(zhǎng)勢(shì)頭，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將在2011年繼續(xù)上漲12.1%。2011年將很可能成為繼2000年480億消費(fèi)以來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備歷史上支出第二高的一年。同時(shí)，晶圓制造設(shè)備支出也將實(shí)現(xiàn)歷史最高。
預(yù)計(jì)在2012年，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將有1.2%左右的小幅下滑，而晶圓制造設(shè)備支出也將下降2.0%。預(yù)計(jì)測(cè)試和封裝設(shè)備市場(chǎng)都將呈現(xiàn)較低的個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
SEMI總裁兼及首席執(zhí)行官StanleyT.Myers表示：“繼2010年半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)以驚人的3位數(shù)恢復(fù)性增長(zhǎng)之后，2011年的支出將呈2位數(shù)的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2012年全球設(shè)備銷售額將繼續(xù)保持在較高水平?！?BR>
根據(jù)美元價(jià)值劃分，晶圓制造設(shè)備是最大的產(chǎn)品分類，該產(chǎn)品分類預(yù)計(jì)2011年將實(shí)現(xiàn)18.8%的增長(zhǎng)，銷售額達(dá)到351億美元。該預(yù)測(cè)也顯示，2011年測(cè)試和封裝設(shè)備市場(chǎng)銷售額將繼續(xù)緊縮，其中半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備預(yù)計(jì)將下降5.5%，達(dá)39.2億美元，封裝和裝配設(shè)備將下降18.0%，達(dá)31.8億美元。
2011年，所有區(qū)域?qū)⒗^續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，其中臺(tái)灣將成為2011年和2012年最大的設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)。2011年，北美市場(chǎng)將在設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)中位列第二（92.5億美元），與去年相比增長(zhǎng)近61%。韓國(guó)位列第三（79.8億美元）。以下數(shù)據(jù)根據(jù)市場(chǎng)大小和以往年度增長(zhǎng)率得出：
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