北美晶片設(shè)備BB值連8個月低于1 費(fèi)城跌破上升趨勢
[導(dǎo)讀]國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續(xù)第8個月低于1；2011年4月數(shù)據(jù)持平于0.98不變。0.97意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續(xù)第8個月低于1；2011年4月數(shù)據(jù)持平于0.98不變。0.97意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值97美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值4個月以來首度呈現(xiàn)下跌。
費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)16日下跌1.15%(4.57點(diǎn))，收393.87點(diǎn)，再創(chuàng)2010年11月日以來收盤新低，為過去4個交易日以來第3度低于連結(jié)2008年11月21日盤中低點(diǎn)(167.55點(diǎn))、2010年8月31日盤中低點(diǎn)(305.79點(diǎn))所構(gòu)筑的長期上升趨勢線。
SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為16.202億美元，較4月上修值(16.024億美元)擴(kuò)增1.1%，并且較2010年同期的15.3億美元高出6.2%。
5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個月移動平均出貨金額初估為16.673億美元，較4月上修值(16.354億美元)高出2.0%，并且較2010年同期的13.4億美元高出24.0%。
SEMI會長StanleyT.Myers指出，5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個月移動平均接單金額略為回升，接單與出貨金額均高于去年同期水準(zhǔn)。他表示，年初迄今數(shù)據(jù)顯示今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望呈現(xiàn)兩位數(shù)增幅。
費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)16日下跌1.15%(4.57點(diǎn))，收393.87點(diǎn)，再創(chuàng)2010年11月日以來收盤新低，為過去4個交易日以來第3度低于連結(jié)2008年11月21日盤中低點(diǎn)(167.55點(diǎn))、2010年8月31日盤中低點(diǎn)(305.79點(diǎn))所構(gòu)筑的長期上升趨勢線。
SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為16.202億美元，較4月上修值(16.024億美元)擴(kuò)增1.1%，并且較2010年同期的15.3億美元高出6.2%。
5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個月移動平均出貨金額初估為16.673億美元，較4月上修值(16.354億美元)高出2.0%，并且較2010年同期的13.4億美元高出24.0%。
SEMI會長StanleyT.Myers指出，5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個月移動平均接單金額略為回升，接單與出貨金額均高于去年同期水準(zhǔn)。他表示，年初迄今數(shù)據(jù)顯示今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望呈現(xiàn)兩位數(shù)增幅。
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