三氟化氮(NF3)是一種溫室氣體，但也是半導體及TFTLCD生產(chǎn)制程中重要的工業(yè)用氣體，由于其具備清潔化學氣相沉積(CVD)制程以及干蝕刻(DryEtching)制程硅化物的特性，而成為目前半導體及面板產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵的特殊氣體。

DIGITIMESResearch資深分析師兼副主任黃銘章分析，由于半導體芯片及面板近10年來價格快速下跌，相關(guān)上游材料及氣體除非有近似寡占供應的情形，否則平均價格亦跟進大幅下跌，以NF3為例，2001至2010年的年平均價格跌幅約為25%，近年來每年亦大約是20%或更高的跌幅，因此導致多數(shù)廠商不愿意擴產(chǎn)，也造成日本311地震雖然并未造成日本供應廠商嚴重受損，但已傳出NF3供應吃緊的警訊。

黃銘章分析，日本在2010年占全球NF3的產(chǎn)能供給比重為34%，與2005年相近，倒是之前的第1大廠美商AirProducts，占有率從2005年的38%下降至2010年的22%，新興的業(yè)者即為南韓業(yè)者OCIMaterials，2010年其全球?qū)嵸|(zhì)產(chǎn)能占有率估計為35%，2011年可望超越40%，至2013年因產(chǎn)能較2010年擴大1倍，全球占有率預計將增加至48%。

OCIMaterials敢于積極擴產(chǎn)的主要原因是其客戶基礎(chǔ)穩(wěn)固，該公司50%以上的NF3銷售給三星電子(SamsungElectronics)、海力士(Hynix)及LGDisplay等南韓大型半導體及面板廠，近期更伺機擴大在臺灣半導體及面板產(chǎn)業(yè)的出貨量占有率。

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由于OCIMaterials在生產(chǎn)線設計上著手并成功降低成本，再加上大規(guī)模擴產(chǎn)帶來的規(guī)模經(jīng)濟效應，2010年OCIMaterials公司的營業(yè)利益率高達33%，遠高于競爭對手17至30個百分點，因此黃銘章認為，日本311地震后隨著其大幅度擴產(chǎn)的腳步，在營收及市占率方面可望有正面的發(fā)展。

相對地，臺灣目前僅有臺塑一家本土公司生產(chǎn)并供應NF3，但預估2010年其年產(chǎn)能不及OCIMaterials的10分之1，從此一面板及半導體制程用關(guān)鍵氣體的市占率消長，亦可看出南韓在面板及半導體上游供應鏈更為扎實的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。