調(diào)查顯示：Fabless IC業(yè)者最大IP來源是晶圓代工廠

時間：2011-02-24 20:27:10

關(guān)鍵字： BLE 晶圓代工 IP IC

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[導(dǎo)讀]根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(GlobalSemiconductorAlliance，GSA)所做的一項(xiàng)調(diào)查，在2010年，晶圓代工廠提供給無晶圓廠(fabless)IC設(shè)計(jì)業(yè)者的硅智財(cái)(IP)數(shù)量，超越以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的IP供貨商。該調(diào)查顯示，無晶圓廠IC設(shè)計(jì)業(yè)

根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(GlobalSemiconductorAlliance，GSA)所做的一項(xiàng)調(diào)查，在2010年，晶圓代工廠提供給無晶圓廠(fabless)IC設(shè)計(jì)業(yè)者的硅智財(cái)(IP)數(shù)量，超越以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的IP供貨商。

該調(diào)查顯示，無晶圓廠IC設(shè)計(jì)業(yè)者的IP來源，平均有18%的比例來自晶圓代工廠，其次才是第三方IP供貨商，比例為16%；而這些無晶圓廠IC設(shè)計(jì)業(yè)者芯片設(shè)計(jì)功能區(qū)塊(designblock)的最大宗來源還是自己，自有IP比例達(dá)到66%。

GSA的調(diào)查是委托美國賓夕法尼亞大學(xué)華頓商學(xué)院(WhartonSchool)管理系教授RahulKapoor執(zhí)行，受訪對象包括37家上市、25家私人無晶圓廠IC設(shè)計(jì)業(yè)者的工程、市場營銷與供應(yīng)鏈資深主管；受訪廠商有75%來自北美、16%來自亞洲、6%來自歐洲，5%來自其它地區(qū)。

除了顯示有越來越多IP是由晶圓代工廠所供應(yīng)，該調(diào)查也發(fā)現(xiàn)，IC產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)分成主要的四個區(qū)塊，其中晶圓代工費(fèi)用占據(jù)54%、封裝代工費(fèi)用占據(jù)21%、測試代工費(fèi)用占據(jù)15%，第三方IP供貨商授權(quán)費(fèi)用則占據(jù)7%。

至于無晶圓廠IC設(shè)計(jì)業(yè)者的人事結(jié)構(gòu)，調(diào)查顯示這些公司內(nèi)平均有46%的員工從事IC設(shè)計(jì)、23%負(fù)責(zé)軟件設(shè)計(jì)、20%負(fù)責(zé)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，而有12%則是負(fù)責(zé)制造與測試方面業(yè)務(wù)的工程師。

目前無晶圓廠IC設(shè)計(jì)業(yè)者重復(fù)使用IP(reuse)的情況也很普遍，業(yè)者在為現(xiàn)有IC設(shè)計(jì)推出進(jìn)階版時，有63%的IP是重復(fù)使用；推出新設(shè)計(jì)IC時，也有約44%的IP是重復(fù)使用的。

該調(diào)查亦顯示，在產(chǎn)品上市時程(由設(shè)計(jì)到量產(chǎn))方面，現(xiàn)有產(chǎn)品的進(jìn)階設(shè)計(jì)平均約需14個月，全新產(chǎn)品約需19個月；而若是轉(zhuǎn)換新制程，產(chǎn)品上市時間約會增加3個月時間。