拆解分析：無所不在的各種MEMS感測(cè)器
[導(dǎo)讀]這篇文章將探討的是在今日各種智慧型裝置中使用的加速度計(jì)、電子羅盤以及陀螺儀等元件；自 2012年7月以來，Teardown.com發(fā)表過83篇拆解分析報(bào)告，在這些報(bào)告中涵蓋手機(jī)、平板裝置、筆記型電腦等產(chǎn)品，我們?cè)谘芯恐卸?
這篇文章將探討的是在今日各種智慧型裝置中使用的加速度計(jì)、電子羅盤以及陀螺儀等元件；自 2012年7月以來，Teardown.com發(fā)表過83篇拆解分析報(bào)告，在這些報(bào)告中涵蓋手機(jī)、平板裝置、筆記型電腦等產(chǎn)品，我們?cè)谘芯恐卸际菍ふ覚M跨各個(gè)制造商、價(jià)位與市場(chǎng)的產(chǎn)品做為樣本。
從樣本裝置發(fā)現(xiàn)的加速度計(jì)、電子羅盤以及陀螺儀三類 MEMS感測(cè)器數(shù)量統(tǒng)計(jì)，以及在其中所占據(jù)的比例如下表所示；顯然加速度計(jì)與電子羅盤在數(shù)量上超越陀螺儀，但我們也發(fā)現(xiàn)加速度計(jì)與陀螺儀整合在同一個(gè)封裝里的案例越來越常見，我們也看到加速度計(jì)與電子羅盤整合在同一個(gè)封裝中的小量案例。
樣本裝置中的MEMS感測(cè)元件數(shù)量統(tǒng)計(jì) (Teardown.com)
三軸加速度計(jì)
目前市場(chǎng)上的加速度計(jì)供應(yīng)商包括Bosch Sensortec、ST、Invensense、Rohm Kionix與 Freescale，在我們的分析樣本中數(shù)量占據(jù)前三大元件的分別是Invensense的MPU-6050 (有十款裝置采用)、Bosch Sensortec 的BMA250 (有八款裝置采用)，以及同樣來自Bosch Sensortec的BMA255 (七款裝置采用)。
這些元件都是成熟產(chǎn)品(在 2012年中就首度被發(fā)現(xiàn))，而且看來前兩種已經(jīng)接近產(chǎn)品生命周期。我們預(yù)期Bosch Sensortec 的BMI055將會(huì)與Invensense 的MPU-6500、ST的LSM3xx系列元件一起成為最多獲得市場(chǎng)上各種裝置青睞的熱門元件，這幾款即將上市元件都是結(jié)合加速度計(jì)與陀螺儀的產(chǎn)品。下表是我們從樣本中統(tǒng)計(jì)的各家廠商加速度計(jì)數(shù)量與占有率。
樣本裝置中的三軸加速度計(jì)元件數(shù)量統(tǒng)計(jì) (Teardown.com)
電子羅盤
從我們的拆解分析發(fā)現(xiàn)，總計(jì)84款樣品裝置中有74款內(nèi)建電子羅盤(比例達(dá)89%)，供應(yīng)商有兩大，一是AKM Semiconductor (在樣本中占據(jù)81%)，另一家則是Yamaha (比例14%)；前者的AK8963 與 AK8963C系列被31款樣品裝置采用，它們?cè)?012年中就出現(xiàn)，一直到現(xiàn)在都能發(fā)現(xiàn)其身影。
另外同樣來自AKM Semiconductor的AK8975 與 AK8975B則在14款裝置中看到，最近的一次是2013年9月的拆解。至于Yamaha 的YAS532B 元件被采用第三多的，在10款裝置中現(xiàn)身；該公司的YAS533看來是后繼產(chǎn)品。其他電子羅盤供應(yīng)商可見下表，值得注意的是，Bosch Sensortec與ST都有提供結(jié)合電子羅盤與加速度計(jì)的元件。
樣本裝置中的三軸電子羅盤元件數(shù)量統(tǒng)計(jì) (Teardown.com)
陀螺儀
在樣本中有57款產(chǎn)品(占總量71%)內(nèi)含動(dòng)作感測(cè)用的陀螺儀，都來自三家供應(yīng)商；前兩大是Invensense與ST，而Bosch Sensortec則是占比為5%的第三大；值得注意的是，Bosch Sensortec的BMI055元件直到2013年底才首次被發(fā)現(xiàn)。下表是詳細(xì)統(tǒng)計(jì)數(shù)字。
從下表可看出，雖然總共有17種不同的陀螺儀元件被發(fā)現(xiàn)，數(shù)量前三大依次為Invensense 的MPU-3050 (有十一款裝置采用)、ST的L3G4200D (有十款裝置采用)、Invensense 的MPU-6050 (有九款裝置采用)。此外有6種加速度計(jì)/陀螺儀的整合元件，Invensense 的MPU-6050C除了加速度計(jì)、陀螺儀還整合了電子羅盤。
樣本裝置中的三軸陀螺儀元件數(shù)量統(tǒng)計(jì) (Teardown.com)
Teardown.com一年拆解的裝置多達(dá)300款，我們未來將持續(xù)以這些樣本為基礎(chǔ)來討論各種技術(shù)趨勢(shì)，敬請(qǐng)期待！
編譯：Judith Cheng
(參考原文： Connectivity & Sensors: Smartphone Essentials，by Joel Martin；本文作者為Teardown.com資深副總裁暨總經(jīng)理)
從樣本裝置發(fā)現(xiàn)的加速度計(jì)、電子羅盤以及陀螺儀三類 MEMS感測(cè)器數(shù)量統(tǒng)計(jì)，以及在其中所占據(jù)的比例如下表所示；顯然加速度計(jì)與電子羅盤在數(shù)量上超越陀螺儀，但我們也發(fā)現(xiàn)加速度計(jì)與陀螺儀整合在同一個(gè)封裝里的案例越來越常見，我們也看到加速度計(jì)與電子羅盤整合在同一個(gè)封裝中的小量案例。
樣本裝置中的MEMS感測(cè)元件數(shù)量統(tǒng)計(jì) (Teardown.com)
三軸加速度計(jì)
目前市場(chǎng)上的加速度計(jì)供應(yīng)商包括Bosch Sensortec、ST、Invensense、Rohm Kionix與 Freescale，在我們的分析樣本中數(shù)量占據(jù)前三大元件的分別是Invensense的MPU-6050 (有十款裝置采用)、Bosch Sensortec 的BMA250 (有八款裝置采用)，以及同樣來自Bosch Sensortec的BMA255 (七款裝置采用)。
這些元件都是成熟產(chǎn)品(在 2012年中就首度被發(fā)現(xiàn))，而且看來前兩種已經(jīng)接近產(chǎn)品生命周期。我們預(yù)期Bosch Sensortec 的BMI055將會(huì)與Invensense 的MPU-6500、ST的LSM3xx系列元件一起成為最多獲得市場(chǎng)上各種裝置青睞的熱門元件，這幾款即將上市元件都是結(jié)合加速度計(jì)與陀螺儀的產(chǎn)品。下表是我們從樣本中統(tǒng)計(jì)的各家廠商加速度計(jì)數(shù)量與占有率。
樣本裝置中的三軸加速度計(jì)元件數(shù)量統(tǒng)計(jì) (Teardown.com)
電子羅盤
從我們的拆解分析發(fā)現(xiàn)，總計(jì)84款樣品裝置中有74款內(nèi)建電子羅盤(比例達(dá)89%)，供應(yīng)商有兩大，一是AKM Semiconductor (在樣本中占據(jù)81%)，另一家則是Yamaha (比例14%)；前者的AK8963 與 AK8963C系列被31款樣品裝置采用，它們?cè)?012年中就出現(xiàn)，一直到現(xiàn)在都能發(fā)現(xiàn)其身影。
另外同樣來自AKM Semiconductor的AK8975 與 AK8975B則在14款裝置中看到，最近的一次是2013年9月的拆解。至于Yamaha 的YAS532B 元件被采用第三多的，在10款裝置中現(xiàn)身；該公司的YAS533看來是后繼產(chǎn)品。其他電子羅盤供應(yīng)商可見下表，值得注意的是，Bosch Sensortec與ST都有提供結(jié)合電子羅盤與加速度計(jì)的元件。
樣本裝置中的三軸電子羅盤元件數(shù)量統(tǒng)計(jì) (Teardown.com)
陀螺儀
在樣本中有57款產(chǎn)品(占總量71%)內(nèi)含動(dòng)作感測(cè)用的陀螺儀，都來自三家供應(yīng)商；前兩大是Invensense與ST，而Bosch Sensortec則是占比為5%的第三大；值得注意的是，Bosch Sensortec的BMI055元件直到2013年底才首次被發(fā)現(xiàn)。下表是詳細(xì)統(tǒng)計(jì)數(shù)字。
從下表可看出，雖然總共有17種不同的陀螺儀元件被發(fā)現(xiàn)，數(shù)量前三大依次為Invensense 的MPU-3050 (有十一款裝置采用)、ST的L3G4200D (有十款裝置采用)、Invensense 的MPU-6050 (有九款裝置采用)。此外有6種加速度計(jì)/陀螺儀的整合元件，Invensense 的MPU-6050C除了加速度計(jì)、陀螺儀還整合了電子羅盤。
樣本裝置中的三軸陀螺儀元件數(shù)量統(tǒng)計(jì) (Teardown.com)
Teardown.com一年拆解的裝置多達(dá)300款，我們未來將持續(xù)以這些樣本為基礎(chǔ)來討論各種技術(shù)趨勢(shì)，敬請(qǐng)期待！
編譯：Judith Cheng
(參考原文： Connectivity & Sensors: Smartphone Essentials，by Joel Martin；本文作者為Teardown.com資深副總裁暨總經(jīng)理)
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