意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布先進(jìn)高性能微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)加速度計(jì)，針對(duì)最新智慧型手機(jī)等行動(dòng)裝置中越具挑戰(zhàn)性的應(yīng)用環(huán)境所設(shè)計(jì)。
意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類(lèi)比、MEMS和感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna 表示，新加速度計(jì)的創(chuàng)新架構(gòu)代表了MEMS元件在設(shè)計(jì)上取得重大進(jìn)展。新一代產(chǎn)品可滿(mǎn)足行動(dòng)產(chǎn)業(yè)對(duì)先進(jìn)動(dòng)作感測(cè)應(yīng)用在性能及穩(wěn)定性的更高需求。

現(xiàn)今的處理密集型(Processing-intensive)行動(dòng)應(yīng)用軟體及超薄的手機(jī)設(shè)計(jì)導(dǎo)致行動(dòng)產(chǎn)品很容易出現(xiàn)散熱異常及機(jī)身易折斷。在OEM廠(chǎng)商不斷地推出新產(chǎn)品機(jī)型的同時(shí)，動(dòng)作感測(cè)的精確度、穩(wěn)定性和反應(yīng)性能必須有所提升，才可支援傾斜儀(Inclinometer)、手勢(shì)識(shí)別、游戲、相機(jī)的人工水平儀、室內(nèi)導(dǎo)航以及擴(kuò)增實(shí)境(Augmented Reality)等功能。意法半導(dǎo)體的新LIS2HH12三軸加速度計(jì)適時(shí)地導(dǎo)入創(chuàng)新的機(jī)械結(jié)構(gòu)與專(zhuān)用處理器，在超薄行動(dòng)裝置的惡劣散熱條件下仍持續(xù)穩(wěn)定地帶來(lái)高性能。

LIS2HH12為設(shè)計(jì)者滿(mǎn)足手機(jī)印刷電路板設(shè)計(jì)規(guī)則提供更多的靈活性，有助于實(shí)現(xiàn)更精巧的手機(jī)外觀(guān)設(shè)計(jì)。加速度計(jì)提供±2、±4或±8g全量程選項(xiàng)和16位元數(shù)位輸出，整合溫度感測(cè)器、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)I2C與SPI介面，可支援1.71～3.6伏特(V)的寬類(lèi)比電源電壓，還有兩個(gè)可簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)的可編程中斷產(chǎn)生器(Interrupt Generator)。LIS2HH12的典型零重力-溫度變化率為±0.25mg/C，穩(wěn)定性是上一代產(chǎn)品的兩倍。同時(shí)，典型偏置精確度為±30mg，其彎曲抑制比(Rejection versus Bending)較現(xiàn)有解決方案高25%。

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