IDM大廠意法半導(dǎo)體(ST Micorelectronics, ST)指出，隨著終端應(yīng)用百花齊放，穿戴式裝置對(duì)于MEMS(微機(jī)電元件)需求將大舉打開(kāi)，根據(jù)IMS的預(yù)估，2016年時(shí)穿戴式裝置的出貨總數(shù)可望達(dá)到1.7億組；隨著MEMS與處理器、RF的整合程度提高，未來(lái)穿戴式裝置作為物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)的一環(huán)，成長(zhǎng)空間更靚。

意法半導(dǎo)體在MEMS元件領(lǐng)域耕耘已久，在2012年來(lái)自MEMS業(yè)務(wù)的營(yíng)收已經(jīng)破10億美元。其產(chǎn)品線包括重力加速度計(jì)、MEMS麥克風(fēng)、陀螺儀、磁力計(jì)、乃至其他結(jié)合多項(xiàng)功能的整合型元件。

意法半導(dǎo)體表示，無(wú)論作為穿戴式裝置「?jìng)蓽y(cè)」訊號(hào)來(lái)源、抑或未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用作為物件與環(huán)境溝通的媒介，MEMS感測(cè)器的需求都只會(huì)與日俱增，而在運(yùn)動(dòng)產(chǎn)品、資訊娛樂(lè)、與醫(yī)療保健等三大應(yīng)用催化下，IMS預(yù)估2016年時(shí)穿戴裝置出貨總數(shù)可望達(dá)到1.7億組，與穿戴式技術(shù)相關(guān)的市場(chǎng)總產(chǎn)值更可望沖高到逾60億美元規(guī)模。

除卻三大消費(fèi)型應(yīng)用，意法半導(dǎo)體也認(rèn)為，MEMS在包括工業(yè)自動(dòng)化控制、軍事應(yīng)用等領(lǐng)域，雖然市場(chǎng)規(guī)模較小，不過(guò)成長(zhǎng)動(dòng)能可望同樣亮眼。

針對(duì)后續(xù)的MEMS應(yīng)用，意法半導(dǎo)體舉例指出，包括一氧化碳、二氧化碳等環(huán)境傳感器將獲得工業(yè)控制領(lǐng)域的快速導(dǎo)入，而酒精感測(cè)器則可能加入車用安控系統(tǒng)，終端應(yīng)用勢(shì)必繼續(xù)擴(kuò)張；另一方面，整合溫度、濕度與氣壓偵測(cè)的感測(cè)器問(wèn)世，更不僅可加速家庭智慧化(smart family)的趨勢(shì)演進(jìn)，同時(shí)針對(duì)登山運(yùn)動(dòng)專用手表等利基領(lǐng)域的新產(chǎn)品，也變得更加可能。

值得注意的是，目前智慧型手機(jī)等電子產(chǎn)品，早已開(kāi)始導(dǎo)入整合加速度計(jì)、磁力計(jì)、與陀螺儀的整合元件，意法半導(dǎo)體強(qiáng)調(diào)，要進(jìn)一步符合穿戴式裝置使用，MEMS元件與封裝體體積勢(shì)必要繼續(xù)縮小。

意法半導(dǎo)體強(qiáng)調(diào)，無(wú)論是穿戴裝置、抑或物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代，對(duì)于整合MCU(微控制器)、RF(射頻)而組成的微型智慧系統(tǒng)(smart system)需求，絕對(duì)是往更低耗電、更小體積演進(jìn)，對(duì)于整體功耗的要求亦將更加嚴(yán)苛，此這正是意法的利基所在。

截至目前為止，意法半導(dǎo)體已經(jīng)推出體積僅10立方公厘的全球最小微系統(tǒng)，同時(shí)亦提供超低功耗感測(cè)器轉(zhuǎn)接平臺(tái)(ultra low power solutions for sensor hub)，進(jìn)一步強(qiáng)化相關(guān)元件的布局。