【楊喻斐／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】Bosch Sensortec（博世）亞太區(qū)總裁百里博（Leopold Beer）今日來(lái)臺(tái)舉行媒體說(shuō)明會(huì)，百里博表示，博世自2006年就開(kāi)始投入MEMS（Micro-electro-mechanical Systems，微機(jī)電系統(tǒng)）市場(chǎng)，2011年MEMS Snesor出貨量即達(dá)到20億顆的水準(zhǔn)， 2012年成長(zhǎng)到26億顆，預(yù)估今年將挑戰(zhàn)40億顆的目標(biāo)，明年仍將維持高速成長(zhǎng)走勢(shì)。

百里博認(rèn)為，MEMS當(dāng)中必須整合多種科技，包括特性應(yīng)用晶片、微控制器、感測(cè)器、麥克風(fēng)、封裝測(cè)試等，同時(shí)還需要有軟體介面的整合，因此需要完整的解決方案，在此考量之下，博世目前所有的MEMS Sensor都是一手包辦，并沒(méi)有委外代工。

百里博表示，MEMS的技術(shù)較為復(fù)雜，加上每家晶圓代工廠擅長(zhǎng)的領(lǐng)域并不相同，若每個(gè)技術(shù)都要找不同晶圓代工廠，再予以整合的話，不論是管理或者生產(chǎn)流程上面都不易掌握，就如同CMOS Sensor（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體）的發(fā)展一樣，現(xiàn)階段MEMS產(chǎn)業(yè)還是由IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造廠）掌握，不過(guò)未來(lái)10年之后的發(fā)展就很難說(shuō)了。

百里博表示，MEMS已經(jīng)廣泛應(yīng)用在智慧型手機(jī)、平板電腦、穿戴式裝置上面，未來(lái)更將延伸到物聯(lián)網(wǎng)上面。 百理博強(qiáng)調(diào)，博世目前在MEMS Sensor領(lǐng)域上為出貨第1大廠。

據(jù)Yole Developpement資料顯示，在MEMS晶圓廠當(dāng)中，以意法半導(dǎo)體穩(wěn)龍頭，其次為日本SONY，而臺(tái)灣其實(shí)已有不少晶圓代工廠為MEMS的供應(yīng)商之一，包括臺(tái)積電（2330）、亞太優(yōu)勢(shì)微電子、探微科技、聯(lián)電（2303）等。