【楊喻斐／臺北報導】Bosch Sensortec（博世）亞太區(qū)總裁百里博（Leopold Beer）今日來臺舉行媒體說明會，百里博表示，博世自2006年就開始投入MEMS（Micro-electro-mechanical Systems，微機電系統(tǒng)）市場，2011年MEMS Snesor出貨量即達到20億顆的水準， 2012年成長到26億顆，預估今年將挑戰(zhàn)40億顆的目標，明年仍將維持高速成長走勢。

百里博認為，MEMS當中必須整合多種科技，包括特性應用晶片、微控制器、感測器、麥克風、封裝測試等，同時還需要有軟體介面的整合，因此需要完整的解決方案，在此考量之下，博世目前所有的MEMS Sensor都是一手包辦，并沒有委外代工。

百里博表示，MEMS的技術較為復雜，加上每家晶圓代工廠擅長的領域并不相同，若每個技術都要找不同晶圓代工廠，再予以整合的話，不論是管理或者生產流程上面都不易掌握，就如同CMOS Sensor（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互補式金屬氧化物半導體）的發(fā)展一樣，現(xiàn)階段MEMS產業(yè)還是由IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造廠）掌握，不過未來10年之后的發(fā)展就很難說了。

百里博表示，MEMS已經(jīng)廣泛應用在智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置上面，未來更將延伸到物聯(lián)網(wǎng)上面。 百理博強調，博世目前在MEMS Sensor領域上為出貨第1大廠。

據(jù)Yole Developpement資料顯示，在MEMS晶圓廠當中，以意法半導體穩(wěn)龍頭，其次為日本SONY，而臺灣其實已有不少晶圓代工廠為MEMS的供應商之一，包括臺積電（2330）、亞太優(yōu)勢微電子、探微科技、聯(lián)電（2303）等。