九軸微機電系統(tǒng)(MEMS)單晶片需求急速擴大。穿戴式電子、智慧型手機及平板裝置品牌商，為開發(fā)出具備更豐富人機介面且輕薄短小的產(chǎn)品，紛紛于旗下高階機種中，大舉導(dǎo)入九軸MEMS單晶片，帶動相關(guān)元件銷售量水漲船高。  

意法半導(dǎo)體類比與微機電元件資深技術(shù)行銷工程師李炯毅表示，高階穿戴式電子產(chǎn)品和行動裝置，將成為帶動九軸MEMS單晶片需求逐年增長的兩大主要動能。
意法半導(dǎo)體(ST)類比與微機電元件資深技術(shù)行銷工程師李炯毅表示，不少智慧眼鏡(Smart Glasses)、智慧手表(Smart Watch)及行動醫(yī)療等穿戴式電子產(chǎn)品制造商，正大量采購九軸MEMS單晶片，準(zhǔn)備于今年開發(fā)出配備更多元化人機介面的終端裝置，以突顯產(chǎn)品的差異。  

李炯毅進一步指出，除Windows 8平板必須配備九軸MEMS動作感測器外，Android智慧型手機和平板裝置，今年也將提高導(dǎo)入九軸MEMS單晶片的比重，以增加產(chǎn)品附加價值。  

看準(zhǔn)穿戴式電子產(chǎn)品和行動裝置搭載九軸MEMS單晶片的比重將快速攀升，應(yīng)美盛(InvenSense)、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾(Freescale)、Bosch Sensortec等MEMS供應(yīng)商已相繼展開九軸單晶片產(chǎn)品部署；先前Google發(fā)表的第一代智慧眼鏡Google Glass中，即采用應(yīng)美盛九軸MEMS單晶片。  

據(jù)了解，目前市面上九軸MEMS單晶片方案有兩種型式：其一系采用系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)整合一顆六軸和一顆三軸MEMS感測器，這類型方案由于生產(chǎn)技術(shù)較成熟，故相當(dāng)普遍。另一種，則是使用SiP技術(shù)整合三顆三軸MEMS感測器的方案，具備更小尺寸的優(yōu)勢。  

李炯毅預(yù)期，至2014年，整合三顆三軸MEMS感測器的九軸單晶片方案開發(fā)技術(shù)將更臻成熟，因此生產(chǎn)成本將可再下降，單價有機會較整合一顆六軸和一顆三軸感測器的九軸單晶片方案更低，屆時將可在穿戴式電子產(chǎn)品和行動裝置市場大幅成長。  

此外，李炯毅透露，該公司正與Google洽談關(guān)于下一代作業(yè)系統(tǒng)版本的合作，預(yù)計Google下一代應(yīng)用于行動裝置的作業(yè)系統(tǒng)版本，將助力九軸MEMS單晶片在行動裝置的市場版圖急速擴張。  

然而，李炯毅強調(diào)，九軸MEMS單晶片市場成長力道雖然強勁，但僅局限在高階行動裝置市場，因此2014年六軸MEMS感測器仍將是市場大宗。