CMOS/MEMS制程技術(shù)可在單一裸晶(Die)中，同時(shí)整合MEMS感測(cè)元件與訊號(hào)處理晶片，可較現(xiàn)今大多數(shù)MEMS感測(cè)器采用的系統(tǒng)封裝(SiP)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)更小尺寸且更低成本的解決方案，因而有愈來愈多半導(dǎo)體廠開始采用，且應(yīng)用產(chǎn)品已涵蓋麥克風(fēng)、加速度計(jì)、陀螺儀和振蕩器，未來亦可望用于壓力計(jì)生產(chǎn)。